[发明专利]加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及半导体装置

说明书

本发明的技术问题在于提供一种生成固化物的LED用加成固化型硅酮组合物，该固化物即使在高温条件下透明性也优异、硬度变化及重量减少小。所述加成固化型硅酮组合物的特征在于，含有：(A)下述平均组成式(1)所表示的、每一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷；(B)每一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子、且不具有加成反应性碳碳双键的有机硅化合物；及(C)含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂。(R¹₃SiO_1/2)₂(R²₂SiO)_a(R³₂SiO)_b…(1)式中，R¹各自独立地为一价烃基，R²为烯基或烷基，全部R²中的至少0.1摩尔％为烯基，R³为芳基，a及b为正数，且为满足0.001≤b/(a+b)≤0.200的数。

技术领域

本发明涉及一种加成固化型硅酮组合物，特别是涉及一种固化物透明、具有适度的橡胶硬度、尤其是可得到即使在高温条件下硬度变化及重量减少也小的成型体的加成固化型硅酮树脂材料。

背景技术

作为LED元件的密封材料，通常使用环氧树脂，然而专利文献1、2及3中提出了使用硅酮树脂代替环氧树脂作为密封材料。与环氧树脂相比，硅酮树脂的耐热性、耐候性、耐变色性优异，因此以蓝色LED、白色LED为中心得到使用。

然而，随着近年来对LED的通电量的增加，存在光学元件附近的温度变高的倾向，在这样的高温环境下，由于硅酮树脂的劣化(硬度变化、重量减少)不断恶化，因此存在在密封材料上产生龟裂或产生由变色导致的透光率下降的情况。作为改善了通常硅酮材料的耐热性的报告例，虽然例如报告有向聚有机硅氧烷掺合以150℃以上的温度对铈的羧酸、钛或氧化锆化合物进行热处理而得到的反应生成物而成的耐热性有机聚硅氧烷组合物(专利文献4、5)或含有2-乙基己酸的稀土类盐混合物的耐热性硅橡胶组合物(专利文献6)，但谋求一种透明性更高、耐热龟裂性优异的材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-1619号公报

专利文献2：日本特开2002-265787号公报

专利文献3：日本特开2004-186168号公报

专利文献4：日本特开昭60-163966号公报

专利文献5：日本特开2008-291148号公报

专利文献6：国际公开号WO2013/079885

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明的技术问题在于提供一种生成固化物的LED用加成固化型硅酮组合物，所述固化物即使在高温条件下透明性也优异、硬度变化及重量减少小。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述技术问题，本发明提供一种加成固化型硅酮组合物，其含有下述成分：

(A)下述平均组成式(1)所表示的、每一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷，

(R¹₃SiO_1/2)₂(R²₂SiO)_a(R³₂SiO)_b…(1)