[发明专利]封装结构及其制备方法和显示面板

权利要求书

1.一种封装结构，用于封装发光器件，所述发光器件包括用于设置发光单元的像素区和围绕所述像素区的非像素区，其特征在于，所述封装结构包括：层叠设置的第一无机阻隔层、缓冲层和第二无机阻隔层；其中，所述缓冲层包括多个有机缓冲单元，各所述有机缓冲单元设置在所述像素区，且对应一所述发光单元独立设置，其中，所述封装结构还包括与所述缓冲层同层设置的干燥膜层，所述干燥膜层设于所述第一无机阻隔层与第二无机阻隔层之间且围绕多个所述有机缓冲单元设置；所述干燥膜层含有干燥剂。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述干燥膜层的厚度小于或等于缓冲层的厚度。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述干燥膜层对应全部所述非像素区设置。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机缓冲单元至少部分位于所述像素区内。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机缓冲单元凸出于所述像素区，且凸出于所述像素区的部分呈圆弧状凸起结构，且沿垂直于所述发光单元的方向，所述凸起结构的厚度为1000nm-10000nm。

6.根据权利要求1～5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述有机缓冲单元的材料为聚丙烯酸酯类有机物。

7.根据权利要求1～5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述干燥剂为液体干燥剂、固体干燥剂或固液混合干燥剂。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述液体干燥剂为三甘醇和分子筛干燥剂中的一种或多种；所述固体干燥剂为氯化钙、溴化钠、氯化锂和溴化锂中的一种或多种。

9.一种封装结构的制备方法，所述封装结构用于封装发光器件，所述发光器件包括用于设置发光单元的像素区和围绕所述像素区的非像素区，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

在所述发光器件上形成第一无机阻隔层；

在所述第一无机阻隔层上形成多个有机缓冲单元，并使各所述有机缓冲单元设置在所述像素区，且对应一所述发光单元独立设置，形成缓冲层；

将形成干燥膜层的材料填充在所述第一无机阻隔层上，并使所述材料围绕多个有机缓冲单元，形成围绕多个有机缓冲单元的干燥膜层；所述干燥膜层含有干燥剂；

在所述缓冲层上形成第二无机阻隔层。

10.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的封装结构或权利要求9所述的制备方法制备而成的封装结构。