[发明专利]一种柔性透明电路板的制备方法

说明书

本发明公开了一种柔性透明电路板的制备方法，包括如下步骤：制备基层、制备银离子膜层、贴合保护层、形成银层、贴附曝光蓝膜、刻蚀银导线电路及粘贴电子元件，最终完成柔性透明电路板的制备。本发明制备的银导线电路板的尺寸更薄，抗拉伸、耐疲劳的机械特性更好，产品具有更好的粘合力，更适应于各种弯曲环境，具有更好的柔韧性。

技术领域

本发明涉及柔性电路技术领域，尤其是一种柔性透明电路板的制备方法。

背景技术

柔性电路板是电子技术发展的一大趋势，广泛应用于医疗、军事、工业、家用等领域，尤其是随着曲面显示器的大力发展，其应用前景极为广阔。现有技术柔性电路板上的电路采用金属沉积或银浆丝网印刷工艺生成，存在的问题是，其粘合力差、抗弯曲性能差及柔韧性差。如何克服上述缺陷，利用化合键交换的方法在基层上获得银导线，是一种工艺的突破，该方法与金属沉积或银浆丝网印刷工艺相比较，使其具有更好的粘合力，更适应于各种弯曲，具有更好的柔韧性。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种柔性透明电路板的制备方法，本发明采用如下步骤：制备基层、制备银离子膜层、贴合保护层、形成银层、贴附曝光蓝膜、刻蚀银导线电路及粘贴电子元件，最终完成柔性透明电路板的制备。本发明制备的银导线电路板的尺寸更薄，抗拉伸、耐疲劳的机械特性更好，产品具有更好的粘合力，更适应于各种弯曲环境，具有更好的柔韧性。

实现本发明的具体技术方案是：

一种柔性透明电路板的制备方法，其特点包括如下步骤：

步骤1：制备基层

选用聚酰亚胺薄膜，用酒精清洗表面污垢，用去离子水冲洗，烘干，用氢氧化钾溶液开环处理，其浓度为4 mol/L；时间为3 h；自然风干，获得基层；

步骤2：制备银离子膜层

将步骤1获得的基层浸入硝酸银溶液中置换反应，其浓度为0.45mmol/L ；时间为15min；使基层与银离子发生置换反应，获得离子交换的银离子膜基层；

步骤3：贴合保护层

在步骤2获得的银离子膜基层的一面粘贴PI胶带的保护层，获得保护层的基层；

步骤4：形成银层

将步骤3获得的保护层的基层置入硼氢化钠溶液中还原反应，其浓度为0.15 mmol/L；时间为10～15min；使银离子膜基层的银纳米粒子团聚生长在基层的表面，形成致密的银层；

步骤5：贴附曝光蓝膜

在步骤4获得的银层的表面贴附曝光蓝膜，获得蓝膜银层；

步骤6：刻蚀银导线电路

6.1、将设计好电路图的掩膜版放置于步骤5获得的蓝膜银层上方，将掩膜版连同蓝膜银层置于紫外灯中曝光，曝光时间1.5～2min；然后置于氢氧化钠溶液中显影，PH值为12.5；时间为5～7min；去除掩膜版及未曝光部位的蓝膜，形成刻蚀层；

6.2、将步骤6.1获得的刻蚀层置于氯化钾溶液中，浓度为0.1 mol/L；时间为3～5min；通过离子交换刻蚀漏出银层，然后置于丙酮溶液中，进行脱膜处理，获得银导线电路层；

步骤7：粘贴电子元件

用银浆将电子元件粘贴在银导线电路对应的电极上，放置于烘箱中固化，温度为150℃；时间为3min；完成柔性透明电路板的制备。

本发明采用如下步骤：制备基层、制备银离子膜层、贴合保护层、形成银层、贴附曝光蓝膜、刻蚀银导线电路及粘贴电子元件，最终完成柔性透明电路板的制备。本发明制备的银导线电路板的尺寸更薄，抗拉伸、耐疲劳的机械特性更好，产品具有更好的粘合力，更适应于各种弯曲环境，具有更好的柔韧性。