[发明专利]层叠板

说明书

提供一种即使在高湿环境下长时间使用时介电损耗角正切也难以发生变化、且高频特性也优异的层叠板。该层叠板为在绝缘基板的一个面或两个面上层叠有金属制导体层的层叠板，特征在于：该绝缘基板含有烷氧基硅烷的聚合物以及氟树脂，且该氟树脂分散在该烷氧基硅烷的聚合物中。

技术领域

本发明涉及用于高频基板等的层叠板。

背景技术

作为高频用的电子部件材料，由于介电损耗角正切低、低相对介电常数等原因，广泛地使用了氟树脂。

例如，作为高频基板，广泛已知有在包含氟树脂的预浸料(绝缘基板)上层叠有金属箔的印刷线路板(例如参照专利文献1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]国际公开第2001/003478号

[专利文献2]日本特开平10-226009号公报

发明内容

[发明所要解决的课题]

另一方面，氟树脂的成形体在内部具有许多微细的空隙。因此，在具备包含诸如专利文献1所示的那种氟树脂的绝缘基板的高频基板中，水分有时会进入到绝缘基板的空隙中。若水分侵入上述绝缘基板中，则该水分的侵入会使介电损耗角正切发生变化，可能会使上述高频基板的线路损失增加。

另外，专利文献2提出：作为将耐湿性赋予至印刷线路板、并防止压力蒸煮试验后的剥离强度劣化的技术，使用了在铜箔的被粘接面上具有由硅烷偶联剂及聚硅氧烷构成的混合物被覆层的印刷线路板用铜箔。然而，在专利文献2的技术中，无法充分地防止水分侵入至包含氟树脂的绝缘基板的内部，作为具备包含氟树脂的绝缘基板的高频基板，需要更难以吸水、介电损耗角正切难以发生变化的高频基板。

本发明人基于这样的需要而进行深入研究并完成了本发明。

[用于解决课题的手段]

本发明的层叠板是在绝缘基板的一个面或两个面上层叠有金属制的导体层的层叠板，其特征在于：上述绝缘基板含有烷氧基硅烷的聚合物以及氟树脂、且上述氟树脂分散在上述烷氧基硅烷的聚合物中。

由于构成上述层叠板的绝缘基板含有烷氧基硅烷的聚合物以及氟树脂、且上述氟树脂分散在上述烷氧基硅烷的聚合物中，因而微细的空隙极少(或者不存在微细的空隙)，难以发生水分侵入到空隙内的吸水。因此，难以发生由上述吸水所引起的介电损耗角正切的变化，即使在高湿环境下使用时也能够长时间地保持优异的高频特性。

在上述层叠板中，上述烷氧基硅烷为烷基三烷氧基硅烷，上述烷基三烷氧基硅烷所具有的烷基的碳原子数优选为3至9。

在这种情况下，具有碳原子数为3至9的烷基的烷基三烷氧基硅烷的聚合物的疏水性特别优异，上述层叠板成为更难以吸水的层叠板。

在上述层叠板中，上述氟树脂优选为聚四氟乙烯(PTFE)。

由于在氟树脂当中，聚四氟乙烯是在成形体的内部容易产生微小空隙的氟树脂，因而在本发明的绝缘基板中，特别适合用作与上述烷氧基硅烷的聚合物组合使用的氟树脂。

在上述层叠板中，上述绝缘基板优选进一步含有无机填料。

通过将无机填料混合到上述绝缘基板中，从而能够调整相对介电常数。

此外，通过混合上述无机填料，从而能够减小绝缘基板的线膨胀系数。

另外，上述层叠板通过含有烷氧基硅烷的聚合物，从而也能够抑制由上述无机填料所引起的吸水。

在上述层叠板中，上述绝缘基板的空隙率优选为5％以下。