[发明专利]热敏记录介质及其制造方法在审
申请号: | 201910192445.7 | 申请日: | 2019-03-13 |
公开(公告)号: | CN110271310A | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 植松健二;桥本隆;横山至仁 | 申请(专利权)人: | 卡西欧计算机株式会社;尖能株式会社 |
主分类号: | B41M5/44 | 分类号: | B41M5/44;B41M5/40 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 曹阳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏记录层 粘接层 阻隔层 固化型粘接剂 热敏记录介质 保护膜 基材膜 膜侧 粘接 非透湿性 依次层叠 透气性 制造 一体化 | ||
1.一种热敏记录介质,其包含:非透湿性且非透气性的基材膜;保护膜;热敏记录层,其配设于所述两膜中的任一膜的另一膜侧;粘接层,其包含反应固化型粘接剂,以将所述热敏记录层夹于之间的方式将所述两膜间粘接;和阻隔层,其插入在所述热敏记录层和所述粘接层之间。
2.根据权利要求1所述的热敏记录介质,其中,所述阻隔层包含丁烯二醇-乙烯基醇共聚物。
3.根据权利要求2所述的热敏记录介质,其中,所述丁烯二醇-乙烯基醇共聚物的皂化度为99%以上,聚合度为500以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的热敏记录介质,其中,所述反应固化型粘接剂包含聚酯多元醇系的主剂、和芳香族多异氰酸酯系的固化剂。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的热敏记录介质,其中,在所述基材膜的单面依次层叠有所述粘接层、所述阻隔层、所述热敏记录层和所述保护膜。
6.根据权利要求4所述的热敏记录介质,其中,在所述基材膜的单面依次层叠有所述粘接层、所述阻隔层、所述热敏记录层和所述保护膜。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的热敏记录介质,其中,在所述基材膜的单面依次层叠有所述热敏记录层、所述阻隔层、所述粘接层和所述保护膜。
8.根据权利要求4所述的热敏记录介质,其中,在所述基材膜的单面依次层叠有所述热敏记录层、所述阻隔层、所述粘接层和所述保护膜。
9.一种热敏记录介质的制造方法,其是权利要求1至8中任一项所述的热敏记录介质的制造方法,其包括:在所述基材膜和所述保护膜中的任一膜的另一膜侧,依次层叠所述热敏记录层和所述阻隔层的工序;以及通过包含所述反应固化型粘接剂的粘接层,将所述阻隔层与所述另一膜之间粘接而一体化的工序。
10.根据权利要求9所述的热敏记录介质的制造方法,其中,在通过所述粘接层将所述阻隔层与所述另一膜之间粘接而一体化的工序中,在通过包含未固化的所述反应固化型粘接剂的粘接层,将所述阻隔层与所述另一膜层叠后,使所述反应固化型粘接剂发生固化反应进行粘接而一体化。
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