[发明专利]一种按键板的镀金引线设计方法

说明书

本发明涉及一种按键板的镀金引线设计方法，所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。本发明设计方法从设计端对按键板的镀金引线进行设计，将按键面的镀金引线取消，改为在按键背面添加镀金引线，即从设计端将镀金引线和镀金导线全部设计在按键板背面的线路图形上，使按键板上的内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与背面线路导通。本发明按键板的镀金引线设计方法能有效减少电位差、有效改善镍厚不均匀及镍厚超标问题。

技术领域

本发明涉及接触式按键面板，具体为一种按键板的镀金引线设计方法。

背景技术

按键板需要耐磨，在一些高端电子产品中，如汽车中控板，需要采用镀金工艺。因镀金板要添加镀金引线与板边电镀边导通才能实现镀金。按键焊盘通常由内外两个焊盘组成，里面为圆形焊盘与外面环形的焊盘是分隔开的。添加电镀引线时，外面焊盘可以添加电镀引线，但里面的圆形焊盘只能通过过孔导通到背面线路连接，实现镀金。

因金与铜会发生迁移，因此镀金前需先镀一层镍，以阻止铜原子的迁移。按键内外焊盘因引线导通方式不同，镀镍时会有电位差，导致镍厚不均匀及镍厚超标，无法满足客户要求。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种能有效减少电位差、有效改善镍厚不均匀及镍厚超标问题的镀金引线设计方法。

本发明提供一种按键板的镀金引线设计方法，所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。

为了实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现。

本技术方案与现有技术相比，从设计端对按键板的镀金引线进行设计，将按键面的镀金引线取消，改为在按键背面添加镀金引线，即从设计端将镀金引线和镀金导线全部设计在按键板背面的线路图形上，使按键板上的内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与背面线路导通。

优选地，所述内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与按键背面的镀金导线导通。内外焊盘导通方式相同，有效解决了现有技术中因导通方式不同导致镀镍时产生的电位差，进而导致镍厚不均匀及镍厚超标的问题，本发明将镀金引线全部设计在按键背面，有效减少了镀镍工序产生的电位差，进而有效确保了镀镍镍厚均匀，满足客户需求。

优选地，所述镀金引线与镀金导线导通，并与电镀板板边连接。

优选地，所述镀金导线的两端分别设有一假手指，用于防止电流过大烧坏按键焊盘。

优选地，所述镀金引线的线宽为5mil～10mil。镀金引线线宽的设置，用于确保线路导通的稳定性。

优选地，所述过孔的孔径为0.2mm～0.6mm，孔径过小，会影响镀金，孔径过大，浪费镀金原料，增加成本，孔径在0.2mm～0.6mm范围内，既能满足镀金要求，又合理利用原料。

优选地，所述过孔的焊环外径最小5mil，焊环外径过小，产品的稳定性不易确保。

本发明创造将镀金引线全部设计在按键背面的设计方法，通过将镀金引线及导线统一设计在按键背面的线路图形上，再通过过孔导通按键内外的焊盘，实现内外焊盘电流均匀，降低电位差，保证镍厚均匀。该设计方法从设计端对设计文件进行更改设计，无需增加任何成本及设备，而且减少了按键面假手指的设置，有效节约成本，提高产品良率。

本发明按键板的镀金引线设计方法与现有技术相比，具有如下有益效果：

第一、镍厚均匀，本发明提供了一种将镀金引线全部设计在按键背面的镀金引线设计方法，使按键板上内外焊盘的导通方式一致，从而有效改善了镀金镍厚不均匀及镍厚超标问题；

第二、效率高，本发明提供将镀金引线全部设计在按键背面的设计方法，从设计端更改镀金引线设计，不影响生产效率，该种设计方法只有一面有镀金引线，方便产线管控，有效提升生产效率；