[发明专利]热传递装置

说明书

本发明涉及一种热传递装置(10)，该热传递装置(10)包括：第一板状结构(22)；以及第二板状结构(24)，其中所述第二板状结构(24)从所述第一板状结构(22)伸出，其中所述第二板状结构(24)和所述第一板状结构(22)二者均包括一个或更多个石墨层(26)。

技术领域

本发明涉及诸如散热器之类的热传递装置，该热传递装置包括第一板状结构和第二板状结构，其中该第二板状结构从该第一板状结构伸出。

背景技术

当前，计算机机身电子器件热管理是通过无源(如果现有热通量具有较低值)或有源方法(对于较高热通量而言)来执行的。前者相比于后者的优点在于，无源系统不需要外部电源来进行操作，并且由于没有可移动部件而不太容易发生故障。为此原因，这类热管理系统在汽车设计中是优选的。

任何冷却系统中的热传递都是基于三种物理现象，即：传导、对流和辐射。在标准的机身电子器件无源冷却系统中，热从源传递出，通过例如壳体和(如有可能)辐射表面经过由热界面材料组成的热路径散发到环境中，以便增加散热效率。后者可以是壳体/支架表面，或者可以是附接有增强自然对流过程和辐射过程的辐射器的壳体。

为了允许热从源流向辐射表面，保持热源与壳体之间接触，这可通过使用所谓的基座(即，壳体的保持与热源直接接触的元件)来实现。这种技术允许通过传导相对高效地从机身电子器件中去除热。导热率可用下面的等式1和等式2来描述：

其中，ΔT[K]是源和耗散表面之间的温度差，并且表示热阻。材料的导热率被表示为基板的长度和横截面表面面积分别为Δx[m]和A[m²]。

然而，热流量受到壳体材料的导热率的限制。将高导热材料用于壳体在经济上也能是不可接受的。为此原因，可以局部地使用单独部件，以将热从电子器件中传递出，经过壳体并切然后将其耗散到环境中。

鉴于以上情况，本发明的目的是使得可获得一种用于特别地在车辆中使用的电子部件的热传递装置，通过该热传递装置，相对于现有技术增加热传递效率。

发明内容

该目的通过根据权利要求1所述的热传递装置来满足。

在从属权利要求书中限定所述热传递装置的有利实施方式。

这种热传递装置包括：第一板状结构；以及第二板状结构，其中所述第二板状结构从所述第一板状结构伸出，其中所述第二板状结构和所述第一板状结构二者均包括一个或更多个石墨层。

在热传递装置的结构的不同部分中使用包括一个或更多个石墨层的热传递装置使这种冷却装置中的导热率得以改善。这是因为石墨具有高热稳定性，并且石墨的导热率有助于在高温热传递应用中使用石墨。

此外，这种装置可以相对简单地制造，因为一方面它具有相当简单的结构，从而允许批量生产这种部件，另一方面它不需要在组装它们时需要费力和成本的任何移动零部件。

如果所述第二板状结构从所述第一板状结构垂直地或至少基本垂直地伸出，则是优选的。另外地或另选地，所述第二板状结构经由一弧从所述第一板状结构伸出。这种结构确保了例如与所述第一板状结构直接相邻地(优选平行地)布置的热源的高效冷却。

有利地，所述第一板状结构的所述一个或更多个石墨层中的至少一个石墨层与所述第二板状结构的所述一个或更多个石墨层中的至少一个石墨层接触，特别是直接接触。通过使所述第一板状结构与所述第二板状结构彼此接触，在两个板状结构之间实现了热的直接传递，从而增加了所述热传递装置的冷却效率。