[发明专利]一种数字化核酸扩增仪的风机模块

权利要求书

1.一种数字化核酸扩增仪的风机模块，包括风机模块框架、散热片、制冷片，其特征在于：所述风机模块还包括变速风扇、温度传感器、温度控制器、风扇转速控制器；

所述风机模块框架的顶部与数字化核酸扩增仪的芯片框架连接；

所述芯片框架内设有芯片；

所述风机模块框架的中心位置处开设有通孔；

所述通孔内设有制冷片；

所述风机模块框架的底部设有散热片；

所述变速风扇设于散热片的底部；

所述温度传感器的感温部位与芯片接触；

所述变速风扇、温度传感器、温度控制器、风扇转速控制器彼此之间为电气连接；

所述变速风扇的转速与芯片温度之间存在如下对应关系：

当T3<t≦T1时，

当T2≦t≦T3时，

其中：T1为DNA变性温度；T2为退火温度；T3为中间温度；T2<T3<T1；V为变速风扇实时转速；t为芯片实时温度；V_max为变速风扇最大转速；η₁为第一修正值，η₂为第二修正值；

所述变速风扇的转速与芯片温度之间的对应关系为：当T3<t≦T1且时，0.8≦η₁≦1.1；

当T3<t≦T1且时，1.2≦η₁≦1.8；

其中，X为第一芯片温度系数，且0<X≦1；

所述变速风扇的转速与芯片温度之间的对应关系为：当T2≦t≦T3且时，0.5≦η₂≦1.0；

当T2≦t≦T3且时，0.8≦η₂≦1.5；

其中，Y为第二芯片温度系数，且0<Y≦1。

2.如权利要求1所述的风机模块，其特征在于：所述制冷片为两片，分别为第一制冷片和第二制冷片，在所述通孔内第一制冷片的顶部设有导热片，导热片与芯片接触；在第一制冷片和第二制冷片之间设有缓冲片，且缓冲片分别与第一制冷片和第二制冷片接触。

3.如权利要求1所述的风机模块，其特征在于：所述散热片的材料为铝或铜。

4.如权利要求2所述的风机模块，其特征在于：所述第二制冷片与散热片接触。

5.一种使用如权利要求1-4中任一项所述的风机模块对变速风扇转速调控的方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)按照变速风扇转速与芯片温度之间的对应关系式对温度控制器进行程序设置；

(2)在数字化核酸扩增仪的散热降温运行模式下，温度传感器测量芯片的温度；

(3)温度传感器将芯片的温度信号传输给温度控制器，温度控制器通过程序对比，判断芯片所处的温度区间；

(4)温度控制器将芯片所处的温度区间信号传输给风扇转速控制器，由风扇转速控制器调节变速风扇的转速，直到芯片温度达到退火温度。