[发明专利]一种薄膜生长系统及生长方法有效
申请号: | 201910193621.9 | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN109868460B | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 夏洋 | 申请(专利权)人: | 嘉兴科民电子设备技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/56 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 刘杰 |
地址: | 314006 浙江省嘉兴市南湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜 生长 系统 方法 | ||
1.一种利用薄膜生长系统的薄膜生长方法,所述薄膜生长系统包括样品室、大腔室、多个小腔室、中心轴,所述多个小腔室位于所述大腔室内,所述中心轴位于所述大腔室轴中心,所述样品室通过横杆与所述中心轴连接,用于转移所述样品室中的样品,所述样品的转移包括在所述多个小腔室之间转移,和/或,在所述小腔室和所述大腔室之间转移;所述多个小腔室包括第一小腔室和第二小腔室和退火室,所述第一小腔室和所述第二小腔室底部设有可开合通孔,用于通入前驱体,所述样品室沿中心轴的旋转半径与所述小腔室到中心轴的距离相等,还包括真空泵,所述真空泵与所述大腔室和所述退火室连接,用于对所述大腔室和所述退火室抽真空,所述大腔室和所述小腔室的材质包括不锈钢或铝合金,所述薄膜生长方法包括如下步骤:
S1、启动真空泵,使所述大腔室和所述退火室处于真空状态,并加热小腔室,使各小腔室分别处于预设温度状态;
S2、将样品室置于第一小腔室中,将样品放入样品室,并向所述第一小腔室中充满第一前驱体,使所述样品在所述第一前驱体内进行饱和吸附,获得第一样品,所述样品的溶解或融化温度大于薄膜的生长温度;
S3、将装有所述第一样品的样品室,通过中心轴,从所述第一小腔室转移到大腔室内,并向所述大腔室中通入惰性气体进行吹扫,所述吹扫过程中,排出所述惰性气体,获得第二样品;
S4、将装有所述第二样品的样品室,通过所述中心轴,从所述大腔室转移到第二小腔室内,向所述第二小腔室中充满第二前驱体,使所述第二前驱体,与吸附在所述样品表面的第一前驱体,进行化学反应,获得第一薄膜;
S5、将装有所述第一薄膜的样品室,通过所述中心轴,从所述第二小腔室转移到所述大腔室内,并向所述大腔室内通入惰性气体进行吹扫,所述吹扫过程中,排出所述惰性气体,获得第二薄膜;
S6、将装有所述第二薄膜的样品室,通过所述中心轴,从所述大腔室转移到退火室内,进行高温退火操作,获得晶态薄膜。
2.根据权利要求1所述的薄膜生长方法,其特征在于,S3和S5中,所述惰性气体包括氩气、氦气、氮气中的至少一种,所述惰性气体通过真空泵排出。
3.根据权利要求1所述的薄膜生长方法,其特征在于,S4中,所述第一薄膜包括氮化物、氧化物、金属单质、硫化物、碳化物、氟化物、硅化物、三五族化合物、四六族化合物中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的薄膜生长方法,其特征在于,通过循环操作步骤S1至步骤S5,获得目标厚度的晶态薄膜。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的