[发明专利]一种线路板盲孔的加工方法

说明书

本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种线路板盲孔的加工方法。所述加工方法包括步骤：获取激光切孔处理第一层铜箔的光斑数；确定处理第一层铜箔后重点所对应的光斑的位置；减小对应位置光斑的能量对第一层铜箔进行切孔处理；获取激光钻孔处理基材的光斑数；确定处理基材后重点所对应的光斑的位置；减小对应位置光斑的能量对基材进行钻孔处理。本发明通过确定处理第一层铜箔后重点所对应的光斑的位置并减小对应位置光斑的能量对第一层铜箔进行切孔处理，以及，确定处理基材后重点所对应的光斑的位置并减小对应位置光斑的能量对基材进行钻孔处理，解决线路板盲孔加工的重点问题，达到盲孔孔底加工效果的一致性，提高盲孔加工品质。

技术领域

本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种线路板盲孔的加工方法。

背景技术

线路板中传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分: 零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)。其中，盲孔在电路板中起到导通的作用。盲孔加工是线路板制作过程中的一项重要工艺。

由于近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形的导线更加细微化、导通孔的加工也越来越小。常见的钻孔方式有机械钻孔、激光钻孔、感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子。钻孔加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足此种高端线路板的要求，能胜任这种微孔加工方式的技术就是激光钻孔技术。激光钻孔的优势在于，可以加工相对较小的微通孔、盲孔，可加工孔径在50um—200um，甚至可以更小，且其在加工微孔的成本相对其他成孔方式有较大的优势。

现有采用激光钻孔机进行盲孔加工的过程中，首先在激光光斑处于焦点位置时，先将双面铜箔的第一层铜打穿将盲孔位于第一层铜箔的孔切出来，切孔时，孔周首尾处的结合点位置由于光斑会有部分叠加，该位置相对于其他位置会打的比较重伤到底铜造成外观不良。

利用螺旋切割的方式钻孔去除盲孔内的基材，由于螺旋轨迹的中间位置的光斑较密，光斑部分叠加，所以在螺旋清除中间基材的时候孔底中间部分也会打的比较重，基材清扫效果不均匀，造成外观不良。

现有使用激光加工盲孔会由于光斑叠加的问题造成盲孔底部过烧，盲孔加工品质不良。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种线路板盲孔的加工方法，克服现有的使用激光加工盲孔由于光斑叠加造成盲孔底部过烧，盲孔加工品质不良的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种线路板盲孔的加工方法，所述线路板依次向下至少包括第一层铜箔、基材和第二层铜箔，其特征在于，包括步骤：

获取激光切孔处理第一层铜箔的光斑数；

确定处理第一层铜箔后重点所对应的光斑的位置；

减小对应位置光斑的能量对第一层铜箔进行切孔处理；

获取激光钻孔处理基材的光斑数；

确定处理基材后重点所对应的光斑的位置；

减小对应位置光斑的能量对基材进行钻孔处理。

本发明的更进一步优选方案是：所述确定处理第一层铜箔后重点所对应的光斑的位置包括步骤：

根据获取的光斑数使用小能量的激光加工获取光斑轨迹；

将获取的光斑轨迹与实际加工效果进行比较确定重点所对应的光斑的位置。

本发明的更进一步优选方案是：所述加工方法还包括步骤：

减小处理第一层铜箔后重点对应不同位置光斑的能量获取不同的加工效果；