[发明专利]一种OLED显示面板及其制作方法在审
申请号: | 201910196001.0 | 申请日: | 2019-03-15 |
公开(公告)号: | CN109979975A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 占小奇 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装盖板 阵列基板 减反射层 减反射膜 减反射效果 层叠设置 显示面板 相对设置 多波段 折射率 两层 三层 制作 | ||
本发明公开了一种OLED显示面板及其制作方法。所述OLED显示面板包括:相对设置的阵列基板和封装盖板;设于所述阵列基板靠近所述封装盖板一侧的OLED器件;设于所述封装盖板远离所述阵列基板一侧的减反射层;其中,所述减反射层包括层叠设置的至少三层减反射膜,且任意相邻的两层减反射膜的折射率不同,以达到多波段减反射效果,且使显示面板能够保持较高的清晰度。
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域,尤其涉及一种OLED显示面板及其制作方法。
背景技术
近年来OLED显示器成为国内外热门的一种新型显示产品,由于OLED具备自发光、高亮度、宽视角、可挠曲、低能耗等特性,因此受到广泛的关注。OLED显示作为新一代的显示方式,已开始逐渐取代传统液晶显示,被广泛应用在手机屏幕、平板电脑以及电视上。
OLED采用电流驱动的方式将载流子注入并在有机层复合发光,可以实现远高于传统的LCD对比度。但是OLED的光利用率较差,主要是因为OLED需要在表面贴附圆偏光片来降低自然光的眩光效应。对于圆偏光片的贴附,由于工艺或者人的因素容易导致圆偏光片贴合中出现气泡等不良,同时圆偏光片的贴附会导致OLED器件的整体厚度大大提高,不利于实现OLED器件的超薄化。一般来说偏光片透过率只有43%左右,因此偏光片的贴附影响了OLED显示器件的显示效率,并增加成本。另外,传统的玻璃盖板封装方式容易在盖板表面形成全反射,影响OLED器件的出光效率。
发明内容
本发明实施例提供一种OLED显示面板及其制作方法,以解决现有OLED显示面板由于贴附圆偏光片导致的显示效率差的问题。
本发明实施例提供了一种OLED显示面板,包括:
相对设置的阵列基板和封装盖板;
设于所述阵列基板靠近所述封装盖板一侧的OLED器件;
设于所述封装盖板远离所述阵列基板一侧的减反射层;
其中,所述减反射层包括层叠设置的至少三层减反射膜,且任意相邻的两层减反射膜的折射率不同。
进一步地,每层减反射膜的厚度和折射率满足以下条件:
dn=1/4λk;
其中,d为减反射膜的厚度,n为减反射膜的折射率,λ为光波长,k为奇数。
进一步地,每层减反射膜的材质包括SiNx、TiO2、ZnO、MgF2、TiO2、Al2O3和SiO2中的任意一种。
进一步地,所述封装盖板靠近所述OLED器件一侧的表面形成有粗糙结构。
进一步地,所述粗糙结构为锯齿状结构。
进一步地,所述阵列基板和所述封装盖板之间还设有框胶,以将所述OLED器件密封在所述阵列基板和封装盖板之间,且所述框胶设于所述粗糙结构上。
进一步地,所述OLED器件包括依次设于所述阵列基板上的阳极层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和阴极层。
本发明实施例还提供了一种OLED显示面板的制作方法,包括:
提供阵列基板和封装盖板;
在所述阵列基板上形成OLED器件;
将所述阵列基板和所述封装盖板进行对位压合;
在所述封装盖板远离所述阵列基板的一侧形成减反射层;
其中,所述减反射层包括层叠设置的至少三层减反射膜,且任意相邻的两层减反射膜的折射率不同。
进一步地,每层减反射膜的厚度和折射率满足以下条件:
dn=1/4λk;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的