[发明专利]芯片挑拣总成及芯片移动方法

说明书

本发明提供一种芯片挑拣总成及芯片移动方法，芯片挑拣总成适于配合转移装置及连接至转移装置的吸嘴来移动在薄膜上以矩阵排列的多个芯片，芯片依照一选定矩阵及属性区分为多个矩阵芯片群及多个非矩阵芯片，属于矩阵芯片群之一的芯片的排列符合一选定矩阵，属于矩阵芯片群之一的芯片的属性彼此归属同一测试结果范围下的类别。芯片挑拣总成包括单一第一顶针及多个第二顶针。第一顶针适于耦接至位移装置，以一次移动属于非矩阵芯片之一。第二顶针适于耦接至位移装置，以一次同时移动属于矩阵芯片群之一的芯片，或者与单一第一顶针一次同时移动属于矩阵芯片群之一的芯片。芯片挑拣总成及芯片移动方法均可缩短挑拣芯片的时间。

技术领域

本发明涉及一种芯片挑拣技术，尤其涉及一种用于芯片挑拣的芯片挑拣总成及芯片移动方法。

背景技术

为了取起薄膜上的芯片(例如发光二极管芯片)，通常利用真空吸嘴配合顶针将芯片取起。顶针的作用在于使薄膜变形以减少芯片与薄膜之间的黏合面积，使得真空吸嘴容易从薄膜上取走芯片。在芯片挑拣的过程中，通常是逐一取起在薄膜上的芯片。然而，当芯片的数量很大时，逐一取起芯片将耗费很多的时间，这相当不利于降低成本。

发明内容

本发明提供一种芯片挑拣总成，用以一次移动在薄膜上的一个或多个芯片。

本发明提供一种芯片移动方法，用以一次移动在薄膜上的一个或多个芯片。

本发明的一实施例的芯片挑拣总成，适于配合转移装置及连接至转移装置的吸嘴来移动在薄膜上以矩阵排列的多个芯片，这些芯片依照一选定矩阵及属性区分为多个矩阵芯片群及多个非矩阵芯片，属于这些矩阵芯片群的其中一个的这些芯片的排列符合一选定矩阵，属于这些矩阵芯片群的其中一个的这些芯片的属性彼此归属同一测试结果范围下的类别。芯片挑拣总成包括单一第一顶针及多个第二顶针。单一第一顶针适于耦接至位移装置，以一次移动属于这些非矩阵芯片的其中一个。这些第二顶针，适于耦接至位移装置，以一次同时移动属于这些矩阵芯片群的其中一个的这些芯片，或者与单一第一顶针一次同时移动属于这些矩阵芯片群的其中一个的这些芯片。

在本发明的一实施例中，当这些第二顶针与单一第一顶针一次同时移动属于这些矩阵芯片群的其中一个的这些芯片时，这些第二顶针以矩阵排列，所述的芯片挑拣总成还包括第一针盖及第二针盖。第一针盖适于耦接至真空源，以固定薄膜的一部分，第一针盖具有第一针孔，单一第一顶针在第一针孔中移动。第二针盖适于耦接至真空源，以固定薄膜的一部分，第二针盖具有至少一第二针孔，这些第二顶针在至少一第二针孔中移动。

在本发明的一实施例中，当这些第二顶针与单一第一顶针一次同时移动属于这些矩阵芯片群的其中一个的这些芯片时，单一第一顶针与这些第二顶针以矩阵排列，这些第二顶针围绕单一第一顶针，所述的芯片挑拣总成还包括针盖。针盖适于耦接至真空源，以固定薄膜的一部分，针盖具有至少一针孔，单一第一顶针及这些第二顶针在至少一针孔中移动。

本发明的一实施例的一种芯片挑拣总成，适于移动在一薄膜上以矩阵排列的多个芯片，这些芯片依照一选定矩阵及属性区分为多个矩阵芯片群及多个非矩阵芯片，属于这些矩阵芯片群的其中一个的这些芯片的排列符合一选定矩阵，属于这些矩阵芯片群的其中一个的这些芯片的属性彼此归属同一测试结果范围下的类别。芯片挑拣总成包括单一第一顶针、多个第二顶针及吸嘴。单一第一顶针适于耦接至位移装置，以一次移动属于这些非矩阵芯片的其中一个。这些第二顶针适于耦接至位移装置，以一次同时移动属于这些矩阵芯片群的其中一个的这些芯片，或者与单一第一顶针一次同时移动属于这些矩阵芯片群的其中一个的这些芯片。吸嘴适于连接至转移装置并耦接至真空源，以吸取被单一第一顶针及这些第二顶针所移动的芯片或这些芯片，吸嘴具有多个吸孔，这些吸孔分别对准单一第一顶针及这些第二顶针或分别对准这些第二顶针。