[发明专利]用以产生包含布线配置的布局图的方法在审

专利信息
申请号: 201910197438.6 申请日: 2019-03-15
公开(公告)号: CN110276088A 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 张丰愿;刘钦洲;庄惠中;徐孟楷;苏品岱;黄博祥;郑仪侃;卢麒友;蔡荣洲 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 龚诗靖
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 布局图 布线配置 候选位置 掩模 金属化层 切割图案 设计规则 非暂时性计算机 导电图案 可读媒体 非圆形 图案化 循环群 违规 校正 违反 存储
【说明书】:

本揭露涉及用以产生包含布线配置的布局图的方法。一种方法(在具有多个掩模的多图案化使用情境中产生布线配置的布局图,所述布局图存储在非暂时性计算机可读媒体上)包含:相对于所述掩模中的给定的一个掩模,在金属化层中的给定导电图案的对应部分上方的第一候选位置处放置给定切割图案;确定所述第一候选位置是否导致违反设计规则的非圆形群或循环群中的至少一个;且如果存在违规,则临时防止在所述金属化层中在所述第一候选位置处放置所述给定切割图案直到进行校正为止,以避免违反所述设计规则。

技术领域

本揭露涉及用以产生包含布线配置的布局图的方法。

背景技术

集成电路(“IC”)包含一或多个半导体装置。表示半导体装置的一种方式是借助称为布局图的平面图。布局图是在设计规则的使用情境中产生的。一组设计规则对布局图中的对应图案的放置施加约束,例如,地理/空间限制、连接性限制等。通常,一组设计规则包含与相邻或邻接单元中的图案之间的间距和其它相互作用有关的设计规则的子集,其中图案表示金属化层中的导体。

通常,一组设计规则特定于工艺/技术节点,通过所述工艺/技术节点将基于布局图制造半导体装置。设计规则集补偿对应工艺/技术节点的可变性。这种补偿增加了由布局图产生的实际半导体装置将是布局图所基于的虚拟装置的可接受对应物的可能性。

发明内容

根据本发明的一实施例,一种在具有多个掩模的多图案化使用情境中产生布线配置的布局图的方法,所述布局图存储在非暂时性计算机可读媒体上,所述方法包括:相对于所述掩模中的给定的一个掩模,在金属化层中的给定导电图案的对应部分上方的第一候选位置处放置给定切割图案;确定所述第一候选位置是否导致违反设计规则的非圆形群或循环群中的至少一个;以及暂时阻止在所述金属化层中在所述第一候选位置处放置所述给定切割图案直到进行校正为止,以避免违反所述设计规则。

根据本发明的一实施例,一种用于在具有多个掩模的多图案化使用情境中产生布线配置的布局图的系统,所述布局图存储在非暂时性计算机可读媒体上,所述系统包括:至少一个处理器;以及至少一个存储器,其包含用于一或多个程序的计算机程序代码;其中所述至少一个存储器、所述计算机程序代码和所述至少一个处理器经配置以致使所述系统执行:相对于所述掩模中的给定的一个掩模,在金属化层中的给定导电图案的对应部分上方的第一候选位置处放置给定切割图案;确定所述第一候选位置是否导致违反设计规则的非圆形群或循环群中的至少一个;以及临时阻止在所述金属化层中在所述第一候选位置处放置所述给定切割图案直到进行校正为止,以避免违反所述设计规则;且其中:所述布局图被组织成行,每一行沿第一方向延伸;所述循环群还包含在所述金属化层中的一或多个其它导电图案的一或多个对应部分上方的一或多个位置处的一或多个其它切割图案;且所述确定所述第一候选位置是否导致违反设计规则的非圆形群或循环群中的至少一个包含:检查所述循环群中的所述给定切割图案和所述一或多个其它切割图案是否分散在所述行上,使得所述循环群是多行循环群;以及检查所述循环群中的所述切割图案的计数是否是奇数。

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