[发明专利]一种铝基电子封装材料的制备方法

权利要求书

1.一种铝基电子封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤:

首先将粒度10-300μm的纯金属铝粉施加机械变形，或者将纯金属铝粉与占总量1-20wt％其它元素粉末混合后施加机械变形，其它元素粉末包括硅粉、铜粉、钛粉、铁粉、镍粉、铬粉、钨粉、钼粉、硼粉中的一种或多种任意比例混合，其它元素粉末粒度为1-300μm；所述的施加机械变形方式包括施加高能球磨的方式或施加粉末轧制的方式；提高纯金属铝粉或混合粉末固相的吉布斯自由能，得到圆柱形或矩形块体；最后通过压力熔渗方式将圆柱形或矩形块体在低于平衡熔点下熔化形成的低温熔体渗入金刚石或石墨粉末中得到铝基电子封装材料——铝/金刚石或铝/石墨块体材料。

2.根据权利要求1所述的一种铝基电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述的施加高能球磨的方式为：将纯金属铝粉或混合粉末装入高能球磨罐体中，球料质量比2:1～80:1，填充系数0.2～0.8，球磨罐抽真空或充入氩气、氮气保护气体，高能球磨0.5-40小时，在20-300MPa下将球磨铝粉或铝合金混合粉末压制成圆柱形或矩形块体。

3.根据权利要求1所述的一种铝基电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述的施加粉末轧制的方式为：将纯金属铝粉或混合粉末由供料装置送入转动方向相反且处在同一平面的两个轧辊之间的缝隙，将轧辊间隙调整为0.5-3.0mm，在200-500MPa压力下连续压力变形得到断续或连续的坯材，之后经过粉碎再在钢模中冷压成圆柱形或矩形块体。

4.根据权利要求1所述的一种铝基电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述的压力熔渗方式：将金刚石粉末或石墨粉装入模具，加热至低于铝或铝合金熔点20-100℃区间的温度保温，之后将冷压后的圆柱形或矩形块体放入上述模具中快速加热实现熔化形成低温熔体，之后在0.5-20MPa的压力下将低温熔体渗入金刚石或石墨粉末中得到铝基电子封装材料，其中，圆柱形或矩形块体与金刚石粉末或石墨粉的质量比为：(80-40)：(20-60)。