[发明专利]一种柔性薄膜压力传感器的制备方法有效
申请号: | 201910197636.2 | 申请日: | 2019-03-15 |
公开(公告)号: | CN109945999B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 蒋书文;于江涛;肖瑶;术洋溢;张万里 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01L1/20 | 分类号: | G01L1/20 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 吴姗霖 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 薄膜 压力传感器 制备 方法 | ||
1.一种柔性薄膜压力传感器的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、在柔性基板上形成电极层;
步骤2、在步骤1得到的带电极层的柔性基板上形成具有表面微结构的导电高分子复合材料敏感层;
2.1将导电填料加入有机溶剂中,混合均匀,得到混合液A;其中,导电填料与有机溶剂的质量比为1:(10~50);
2.2在步骤2.1得到的混合液A中加入高分子基体材料和改性剂,混合均匀,得到浆料;其中,所述高分子基体材料、导电填料与改性剂的质量比为1:(0.01~0.07):(0.05~0.3);
2.3将步骤2.2得到的浆料经搅拌处理,得到粘度10000mPa·s的导电高分子复合浆料;
2.4将步骤2.3得到的复合浆料采用丝网印刷的方法印刷于步骤1得到的带电极层的柔性基板上,得到具有表面微结构的导电高分子复合材料敏感层;
步骤3、柔性薄膜压力传感器的制备;
将两个步骤2得到的带敏感层和电极层的柔性基板相对放置,以使两个敏感层相对贴合,封装,得到所述柔性薄膜压力传感器。
2.根据权利要求1所述的柔性薄膜压力传感器的制备方法,其特征在于,步骤1所述柔性基板为PI、PVC、PET、TPU或者PDMS。
3.根据权利要求1所述的柔性薄膜压力传感器的制备方法,其特征在于,步骤1所述电极层为银电极层、铜电极层或者金电极层,采用刻蚀法、溅射法、电镀法、喷墨印刷或者丝网印刷制备得到。
4.根据权利要求1所述的柔性薄膜压力传感器的制备方法,其特征在于,步骤2.1中所述导电填料为导电纳米炭黑、碳纳米管、石墨烯、Ag粉、Au粉或银包铜粉;所述有机溶剂为丙酮、DMAc或DMF。
5.根据权利要求1所述的柔性薄膜压力传感器的制备方法,其特征在于,步骤2.2中所述高分子基体材料为PI、PVC、EPOXY、TPU、PVDF或PDMS;所述改性剂为邻苯二甲酸二丁酯、气相SiO2、环氧大豆油或玻璃纤维。
6.根据权利要求1所述的柔性薄膜压力传感器的制备方法,其特征在于,步骤3得到的柔性薄膜压力传感器的厚度为50~1000μm。
7.一种如权利要求1至6任一项所述方法制备得到的柔性薄膜压力传感器,自上而下依次为上柔性基板(1)、上电极层(2)、上敏感薄膜层(3)、下敏感薄膜层(4)、下电极层(5)和下柔性基板(6)。
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