[发明专利]一种氮化铝膜及其制备方法和应用有效
申请号: | 201910197927.1 | 申请日: | 2019-03-15 |
公开(公告)号: | CN111690907B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 黄小辉;康建;郑远志;陈向东 | 申请(专利权)人: | 马鞍山杰生半导体有限公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C30B25/18;C30B29/38;H01L33/00;H01L33/12 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱颖;刘芳 |
地址: | 243000 安徽省马*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氮化 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种氮化铝膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)控制温度为500-1000℃,压力为100-500mBar,在恒定温度下,向反应室通入三甲基铝、氨气以及含有X元素的化合物,在衬底层上生成第一(AlXn)N缓冲层;
2)对所述第一(AlXn)N缓冲层进行退火处理,得到(AlXn)N晶核,所述(AlXn)N晶核的密度为105个/cm2≤Q≤1010个/cm2;
所述退火处理的温度为1200-1400℃,压力为100-200mBar,时间为5-200min;
3)控制温度为1100-1400℃,压力为30-200mBar,向所述反应室通入三甲基铝、氨气以及含有X元素的化合物,所述(AlXn)N晶核形成第二(AlXn)N缓冲层且生成覆盖在所述第二(AlXn)N缓冲层的(AlXm)N层;
10-6≤n,m≤1;
所述X元素选自镓、铟、铊、硅、锗、锡、铅中的一种或多种;
4)控制温度为1100-1400℃,压力为30-200mBar,向所述反应室通入三甲基铝以及氨气,在所述(AlXm)N层上生成AlN层;
循环执行步骤3)-步骤4)T次,T≥1;
所述第二(AlXn)N缓冲层、(AlXm)N层和AlN层的集合为所述氮化铝膜。
2.根据权利要求1所述的氮化铝膜的制备方法,其特征在于,所述(AlXm)N层的生长速度为2-5μm/h。
3.根据权利要求1所述的氮化铝膜的制备方法,其特征在于,所述第一(AlXn)N缓冲层的厚度为1~200nm。
4.根据权利要求3所述的氮化铝膜的制备方法,其特征在于,步骤1)中,所述三甲基铝的流量为1~500mL/min、氨气的流量为1000~100000mL/min、含有X元素的化合物的流量为1~100mL/min。
5.一种氮化铝膜,其特征在于,按照权利要求1-4任一所述的制备方法得到。
6.一种发光二极管,其特征在于,包括权利要求5所述的氮化铝膜。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的