[发明专利]一种碳化钨增强石墨基复合材料及制备方法有效

专利信息
申请号: 201910198814.3 申请日: 2019-03-15
公开(公告)号: CN109987954B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 史忠旗;张晓钰;谢文琦;张哲健;魏智磊;葛邦治;夏鸿雁 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C04B35/80 分类号: C04B35/80;C04B35/52;C04B35/622;C04B35/64
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化 增强 石墨 复合材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种碳化钨增强石墨基复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)按氧化钨:片状石墨=1:(1~50)的摩尔比,取氧化钨粉和片状石墨混合制得原料粉,按氯化钠:氯化钾=(1~3):(3~1)的摩尔比,取氯化钠和氯化钾混合制得反应介质;按原料粉:反应介质=1:(2~10)的质量比,将原料粉和反应介质充分混合均匀,制得混合粉末;

2)在真空或保护气氛下,将混合粉末以5~15℃/min的升温速率自室温起升到600℃,保温30min;再以5~10℃/min的升温速率升到900℃~1100℃,保温1~5h,经热水冲洗多次,烘干后得到粉体;

3)将制得的粉体装入石墨模具中,先预压成型;

4)将装有预压成型试样的石墨模具置于放电等离子烧结装置中,对预压成型试样施加不低于50MPa的轴向压力,并在真空或通有保护气氛条件下,利用脉冲电流对预压成型试样进行至少60s的激发活化,然后通过增加电流由室温升温至1500~1900℃进行烧结,保温后冷却,制得碳化钨增强石墨基复合材料;

步骤4)中,所述烧结分两个阶段,第一阶段由室温以150~220℃/min的升温速率升温至1000℃,第二阶段从1000℃以小于150℃/min的升温速率升温至最终烧结温度。

2.根据权利要求1所述的碳化钨增强石墨基复合材料的制备方法,其特征在于,步骤1)中,所用氧化钨粉的粒径范围为0.5~3μm,纯度大于99.0%。

3.根据权利要求1所述的碳化钨增强石墨基复合材料的制备方法,其特征在于,步骤1)中,所用片状石墨的宽度为300~900μm,宽厚比为15:1,纯度大于99.0%。

4.根据权利要求1所述的碳化钨增强石墨基复合材料的制备方法,其特征在于,步骤1)中,混合采用机械搅拌,搅拌时间为10~20min。

5.根据权利要求1所述的碳化钨增强石墨基复合材料的制备方法,其特征在于,步骤2)中,热水温度为80℃~100℃,冲洗次数为30~50次。

6.根据权利要求1所述的碳化钨增强石墨基复合材料的制备方法,其特征在于,步骤3)中预压成型的压力为50~100MPa,保压1~5min。

7.根据权利要求1所述的碳化钨增强石墨基复合材料的制备方法,其特征在于,步骤4)所述的保温时间至少为5min。

8.采用权利要求1~7中任意一项所述的制备方法制得的碳化钨增强石墨基复合材料,其特征在于,该碳化钨增强石墨基复合材料具备三维网络状陶瓷骨架,碳化钨均匀分布于片状石墨间,且具有明显各向异性导热性能。

9.根据权利要求8所述的碳化钨增强石墨基复合材料,其特征在于,该碳化钨增强石墨基复合材料的相对密度为92.87%~98.95%;显气孔率为0.34%~2.64%;垂直于石墨片层方向的强度达48.58~210.67MPa;在温度300K下,沿片层方向的热导率达319~381W/(m·K),垂直于片层方向热导率为34~54W/(m·K),热膨胀系数为(5~8)×10-6/K。

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