[发明专利]抗辐射胶的披覆结构及其方法在审
| 申请号： | 201910199160.6 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN111690369A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陈继光 | 申请（专利权）人： | 贝克西弗股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 辐射 结构 及其 方法 | ||
1.一种抗辐射胶的披覆结构，其特征在于，包含： 一抗辐射胶，该抗辐射胶供黏合多个钡板及填补所述钡板之间的缝隙，且该抗辐射胶经由至少一胶体及至少一设于该胶体的侧处的硫酸钡混合而成； 至少一聚二甲基硅氧烷，该聚二甲基硅氧烷设于该胶体中； 至少一硅烷偶联剂，该硅烷偶联剂设于该胶体中，并位于该聚二甲基硅氧烷的侧处；及 至少一气相式二氧化硅，该气相式二氧化硅设于该胶体中，并位于该硅烷偶联剂的侧处。
2.如权利要求1所述的抗辐射胶的披覆结构，其特征在于：该胶体占该抗辐射胶的重量百分比为25%至35%，而该硫酸钡占该抗辐射胶的重量百分比为65%至75%。
3.如权利要求2所述的抗辐射胶的披覆结构，其特征在于：该聚二甲基硅氧烷占该抗辐射胶的重量百分比为24%至34%，该硅烷偶联剂占该抗辐射胶的重量百分比为0.5%至1%，该气相式二氧化硅占该抗辐射胶的重量比例为0.5%至1%。
4.一种抗辐射胶的使用方法，其特征在于，步骤包含： （ａ）取多个钡板； （ｂ）将所述钡板利用一经由胶体及硫酸钡混合而成的抗辐射胶相互黏合及填补所述钡板之间的缝隙；（ｃ）所述钡板经由该胶体中的聚二甲基硅氧烷、硅烷偶联剂、气相式二氧化硅产生的黏合效果相互黏合；及 （ｄ）所述钡板黏合后配合该硫酸钡形成一抗辐射的面板。
5.如权利要求4所述的抗辐射胶的使用方法，其特征在于：该步骤（ｂ）中的该胶体占该抗辐射胶的重量百分比为25%至35%，而该硫酸钡占该抗辐射胶的重量百分比为65%至75%。
6.如权利要求5所述的抗辐射胶的使用方法，其特征在于：该步骤（ｃ）中的该聚二甲基硅氧烷占该抗辐射胶的重量百分比为24%至34%，该硅烷偶联剂占该抗辐射胶的重量百分比为0.5%至1%，该气相式二氧化硅占该抗辐射胶的重量比例为0.5%至1%。
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