[发明专利]发光器件

说明书

本发明提供了一种发光器件。该发光器件包括第一基板、像素隔离结构、电致发光结构和第二基板，第一基板与第二基板相对设置，像素隔离结构设置于第一基板靠近第二基板一侧的基板表面上，基板表面通过像素隔离结构形成多个相互隔离的子像素区域，各子像素区域内设置有电致发光结构，像素隔离结构与第二基板之间具有与像素隔离结构远离第一基板的一侧的表面对应的第一区域，发光器件还包括水汽阻隔结构，且水汽阻隔结构包括设置于第一区域中的水汽吸附结构和/或水汽阻挡结构。上述发光器件避免了现有技术中封装后水汽吸附材料进入隔离基体形成的子像素区域中造成的对电致发光结构的侵蚀，从而避免了对器件性能造成的影响。

技术领域

本发明涉及光学技术领域，具体而言，涉及一种发光器件。

背景技术

自发光显示技术因快速响应、高对比度、超薄化等特点广受关注，其中，有机电致发光显示(OLED)已经向液晶显示(LCD)的霸主地位发起了挑战，而色域更广、制造成本更低的量子点发光显示(QLED)也紧随其后，这些自发光显示面板都是正负电极之间夹杂功能材料的三明治结构，功能材料一般由多个功能膜层组成，包括空穴的注入与传输、电子的注入与传输，还有发光层等，这些功能层和电极的厚度都在纳米级，极易受到水氧的侵蚀而迅速退化，造成面板器件黑点的产生、寿命的下降。因此，良好的封装阻隔水氧非常关键。

目前常规的封装有两种形式：平板玻璃结合液态干燥剂、凹槽玻璃结合固态干燥片。

前者的制作方式是：在封装的平板玻璃上涂布封装胶框，在框内涂布液态干燥剂，然后与器件所在的基板压合，在低真空的环境下，液态干燥剂展开成膜，平板玻璃与基板紧密贴合，再用UV固化封装胶实现器件的封装，由于干燥剂的缓冲作用，器件对外界的应力往往有较好的耐受性，然而现有技术中应用于发光器件的电极通常是由蒸镀法或溅射工艺制备的，从而使得电极是不致密的，有小孔洞，称为针孔(pinhole)，而干燥剂的组份往往会从上述针孔渗透进去，侵蚀内部功能层，另外在压合时，干燥剂展开时会施力于器件，对器件的稳定性存在隐患。

后者的制作方式为：在凹槽玻璃(一般凹槽深度为0.3mm)的凹坑内贴附片状的干燥片，并在坑外四周涂布UV胶，然后将凹槽玻璃与器件所在的基板贴合，UV固化封装胶实现器件的封装，凹槽玻璃价格昂贵，需要在平板玻璃表面蚀刻制作凹槽，难以大面积使用。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种发光器件，以解决现有技术中发光器件的封装方式对器件性能造成影响且成本高的问题。

为了实现上述目的，提供了一种发光器件，包括第一基板、像素隔离结构、电致发光结构和第二基板，第一基板与第二基板相对设置，像素隔离结构设置于第一基板靠近第二基板一侧的基板表面上，基板表面通过像素隔离结构形成多个相互隔离的子像素区域，各子像素区域内设置有电致发光结构，像素隔离结构与第二基板之间具有与像素隔离结构远离第一基板的一侧的表面对应的第一区域，发光器件还包括水汽阻隔结构，且水汽阻隔结构包括设置于第一区域中的水汽吸附结构和/或水汽阻挡结构。

进一步地，像素隔离结构远离第一基板的一侧具有第一表面，第一表面位于第一区域中，水汽阻隔结构覆盖于全部或部分第一表面上；或发光器件还包括第一电极层，第一电极层设置于像素隔离结构和电致发光结构的表面上，且第一电极层远离第一基板的一侧具有第二表面，第一区域为第二表面，水汽阻隔结构覆盖于全部或部分第二表面上。

进一步地，像素隔离结构包括沿第一方向排列的至少一排像素隔离单元，各像素隔离单元环绕子像素区域，相邻像素隔离单元连接。

进一步地，水汽阻隔结构的高度为1～10μm。

进一步地，水汽阻隔结构为水汽阻挡结构。

进一步地，水汽阻挡结构中设置有水汽吸附材料。

进一步地，水汽阻隔结构为水汽吸附结构，形成水汽吸附结构的材料包括水汽阻挡材料。