[发明专利]一种减少细菌附着率的牙合垫

权利要求书

1.一种减少细菌附着率的牙合垫，其特征在于：包括PMMA树脂和涂覆于PMMA树脂上的涂层，所述涂层由下述成分按重量百分比组成：

正硅酸乙酯28～50份；

硅烷偶联剂0.98～10份；

无水乙醇52～114份；

去离子水82～192份；

稀盐酸6～10份；

乙烯基三甲基硅烷10～16份；

氯乙烯6～10份；

双酚α二甲基丙烯酸酯2～6份；

三甲基(1-甲基乙烯氧基)硅烷1～4份；

偶氮二异丁腈0.1～1份；

抗菌剂6～8份。

2.根据权利要求1中的一种减少细菌附着率的牙合垫，其特征在于：所述抗菌剂由下述成分按重量百分比组成：

载体20～90；

负载物5～10；

所述载体为硅铝氧化物微球颗粒，由下述成分组成：

硅源；

铝源；

水；

硅的含量以SiO₂计，铝的含量以Al₂O₃计，SiO₂、Al₂O₃与水的摩尔比为：Al₂O₃：SiO₂：H₂O＝1：(1～100)：(10～500)；

所述负载物为硝酸盐溶液。

3.根据权利要求2所述的一种减少细菌附着率的牙合垫的制备方法，所述牙合垫制备步骤如下：

步骤（1）：将上述重量份数的正硅酸乙酯、硅烷偶联剂加到34～52份无水乙醇中，在边搅拌边加入12～22份的去离子水充分搅拌后，通过稀盐酸调节pH为3～4，在40～70℃下水解4～10h得到水解产物；

步骤（2）：将步骤（1）得到的水解产物、上述重量份数的乙烯基三甲基硅烷、氯乙烯、双酚α二甲基丙烯酸酯、三甲基(1-甲基乙烯氧基)硅烷、偶氮二异丁腈加入到18～62份的无水乙醇中，在水浴温度75～85℃下进行自由基聚合反应6～8h，制备出疏水型有机-无机杂化材料；

步骤（3）：在1200～2000 r/min的高速搅拌下向所述疏水型有机-无机杂化材料中加70～170份水和上述重量份数抗菌剂，并搅拌进行溶剂置换10～40min，在65℃～85℃条件下将乙醇蒸出，得到疏水型抗菌涂料；

步骤（4）：将疏水型抗菌涂料采用浸渍法或涂刷法涂覆于预处理后的PMMA树脂上，涂层厚度为15～30μm，在50～80℃条件下烘烤5～20min。

4.根据权利要求3所述一种减少细菌附着率的牙合垫的制备方法，其特征在于：步骤（3）对PMMA树脂的预处理方式为对PMMA树脂表面进行超声波清洗。

5.根据权利要求3所述的一种减少细菌附着率的牙合垫的制备方法，其特征在于：所述抗菌剂制备步骤如下：

步骤1：将硅源、铝源和水混合，配制成混合浆料，通过喷雾干燥法制得硅铝氧化物的微球；

步骤2：将硅铝氧化物微球进行焙烧，得到硅铝氧化物微球颗粒；

步骤3：将步骤2得到的硅铝氧化物微球颗粒、硝酸盐溶液放入温度为1400℃～1700℃的搅拌罐中，将搅拌罐内的空气全部替换为氮气，再混合搅拌2h～4h，搅拌完成后将混合物取出并放入温度为-4℃的无氧环境中冷却至室温，最后将混合物粉碎至20μm～25μm，即得所述抗菌剂。

6.根据权利要求5所述一种减少细菌附着率的牙合垫的制备方法，其特征在于：所述步骤1中硅源为高岭土、硅溶胶、硅酸钠、水玻璃、活性二氧化硅或正硅酸乙酯中的一种或任意几种的混合物。

7.根据权利要求5所述一种减少细菌附着率的牙合垫的制备方法，其特征在于：所述铝源为高岭土、铝溶胶、活性氧化铝、拟薄水铝石、硝酸铝或硫酸铝中的一种或任意几种的混合物。

8.根据权利要求5所述一种减少细菌附着率的牙合垫的制备方法，其特征在于：

所述步骤2中焙烧温度为700～1200℃，焙烧时间为2～6小时。