[发明专利]一种光模块

说明书

本发明提供一种光模块，涉及光纤通信领域，本发明实施例提供的光模块，包括衬底、硅光芯片及激光盒，硅光芯片的底面及激光盒的底面分别设置在衬底上，激光盒的侧面射出光，硅光芯片的侧面接收来自激光盒的光。本发明实施例提供的光模块，将硅光芯片及激光盒分别设置在衬底上，硅光芯片与激光盒之间的这一相对位置关系，可以实现激光盒的侧面出光、硅光芯片的侧面接收来自激光盒的光，实现了为硅光芯片提供外部光源。

技术领域

本发明涉及光纤通信领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

由硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块目前采用的一种主流方案。在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板表面，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。由于硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部光源提供光。

发明内容

本发明实施例提供一种光模块，为光模块中的硅光芯片提供了外部光源。

为了实现上述发明目的，本发明实施例采用如下技术方案：

本发明实施例提供一种光模块，包括衬底、硅光芯片及激光盒，硅光芯片的底面及激光盒的底面分别设置在衬底上，激光盒的侧面射出光，硅光芯片的侧面接收来自激光盒的光。

本发明实施例提供的光模块，将硅光芯片及激光盒分别设置在衬底上，硅光芯片与激光盒之间的这一相对位置关系，可以实现激光盒的侧面出光、硅光芯片的侧面接收来自激光盒的光，实现了为硅光芯片提供外部光源。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种光模块结构爆炸示意图；

图5为本发明实施例提供的电路板、硅光芯片及激光盒装配关系示意图；

图6为本发明实施例提供的硅光芯片及激光盒装配关系分解结构示意图；

图7为本发明实施例提供的硅光芯片及激光盒装配关系另一分解角度结构示意图；

图8为本发明实施例提供的硅光芯片及激光盒结构关系示意图；

图9为本发明实施例提供的硅光芯片及激光盒光耦合关系示意图；

图10A为本发明实施例提供的一种激光盒光路结构示意图；

图10B为本发明实施例提供的另一种激光盒光路结构示意图；

图11为本发明实施例提供的一种激光盒结构分解图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

光通信实现了将信号采用电和光两种不同的载体进行传输。光纤通信使用携带信息的光信号在光波导中传输，利用光在光纤等光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备采用的是电信号，这就需要在光纤通信系统中实现电信号与光信号的相互转换。