[发明专利]一种印制电路板改善金面品质的铜面预处理工艺

说明书

本发明公开了一种印制电路板改善金面品质的铜面预处理工艺，可以有效解决化金/镀金表面处理印制电路板化金/镀金后出现阻焊桥脱落，孔环起泡等问题。本发明包含如下步骤：(1)入板；(2)微蚀；(3)三段循环水洗；(4)超音波水洗；(5)烘干；(6)等离子处理；清除板面杂物及粗化表面，形成均匀粗糙面；上述步骤(6)采用水平线式等离子表面处理机对铜面进行等离子处理。

技术领域

本发明涉及印制电路板的预处理工艺，具体涉及印制电路板改善金面品质的铜面预处理工艺。

背景技术

当前印制电路板化金/镀金工艺铜面预处理普遍采用微量蚀刻->循环水洗 ->磨刷->喷砂-中压水洗->超音波水洗->中压水洗->烘干等流程对待化金/镀金铜面进行清洗粗化处理。

现有印制电路板化金/镀金工艺铜面预处理工艺，经过微蚀刻，磨刷(机械动作处理)，喷砂(机械动作)，其微蚀刻后循环水洗部分药水残留阻焊层侧蚀位，同时磨刷及喷砂机械动作处理流程，对阻焊侧蚀量增加，易造成油墨脱落(阻焊孔环发白，阻焊桥脱落)。

现有印制电路板化金/镀金工艺铜面预处理工艺，其微蚀，机械动作处理(磨刷，喷砂)无法有效去除有机无污染，表面亲水性提升有限。

现有印制电路板化金/镀金工艺铜面预处理工艺，多段压力水洗水用量大，并刷磨/喷砂用水需污水处理。。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种印制电路板改善金面品质的铜面预处理工艺，可以有效解决化金/镀金表面处理印制电路板化金/镀金后出现阻焊桥脱落，孔环起泡等问题。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种印制电路板改善金面品质的铜面预处理工艺，包含如下步骤：

(1)入板；

(2)微蚀；

(3)三段循环水洗；

(4)超音波水洗；

(5)烘干；

(6)等离子处理；清除板面杂物及粗化表面，形成均匀粗糙面；

上述步骤(6)采用水平线式等离子表面处理机对铜面进行等离子处理。

作为本发明的一种优选实施方式：所述步骤(1)的入板为：在设备起始位置，生产板起始放产品位置放置印制电路板；所述步骤(2)的微蚀为：清洗板面氧化物，形成初始粗糙度，步骤(2)的微蚀采用的参数如下：

(Ⅰ)药水浓度：30±10ml/L的H₂SO₄；80±20g/L的NaPS；铜离子：≤15g/L；

(Ⅱ)温度：28±2℃；

(Ⅲ)微蚀速率：40-60u”；

(Ⅳ)生产线速：2.4m/min。

作为本发明的一种优选实施方式：

所述步骤(3)的三段循环水洗为：清除板面残留药水，清洁板面作业，其相关参数如下：水洗压力：30±10psi。

作为本发明的一种优选实施方式：所述步骤(4)的超音波水洗为：清除油墨剥离区域或板面缝隙区域残留药水，杂物，其相关参数如下：超音波水洗频率：30±3KHZ。

作为本发明的一种优选实施方式：所述步骤(5)的烘干为：板面及孔内水汽烘干，其相关参数如下：温度：75±5℃。