[发明专利]一种内存高低温测试装置及其测试方法在审

专利信息
申请号: 201910201444.4 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN111722972A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 吴伟波;林德先 申请(专利权)人: 深圳玖合精工科技有限公司
主分类号: G06F11/30 分类号: G06F11/30;G06F11/22;G06F11/26
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 内存 低温 测试 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种内存高低温测试装置,其特征在于,包括温度测试盒设置在温度测试盒内的加热器、制冷器、温度控制系统以及对加热器、制冷器、温度控制系统供电的电源,其中

温度测试盒内的底部设置有与主板DIMM插槽对应的保护槽;

制冷器的制冷端和加热器的发热端均相向于保护槽,其中制冷器为半导体制冷片,加热器为PTC加热器;

温度控制系统包括用于对加热器和制冷器进行温度控制设置并发出控制信号的温度控制器、用于采集内存运行温度并发送至温度控制器的感应器、用于接收温度控制器控制信号并作用于加热器和制冷器的继电器;

温度控制器的信号输入端与感应器连接,温度控制器的控制输出端与继电器连接,继电器分别于加热器、制冷器连接。

2.根据权利要求1所述的一种内存高低温测试装置,其特征在于,还包括空气循环风扇,所述空气循环风扇设置在温度测试盒内并与电源连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种内存高低温测试装置,其特征在于,所述制冷器还包括散热风扇和散热片,所述散热风扇设置在散热片的后侧使产生的风吹向半导体制冷片,所述散热片贴合在制冷器前侧,所述继电器与散热风扇连接。

4.根据权利要求3所述的一种内存高低温测试装置,其特征在于,所述温度测试盒的底端设置有适应不同主板型号的固定支架。

5.一种应用权利要求1-4任一项所述内存高低温测试装置的测试方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:将温度测试盒固定在主板上,且保护槽套接在主板DIMM槽上,将内存通过保护槽插接在DIMM槽上,启动计算机运行内存测试软件;

S2:通过温度控制器设置内存的测试温度,通过感应器的信号判断当前温度是否达到设定的测试温度,并发送控制信号至继电器,通过继电器控制加热器、制冷器,以达到测试温度;

S3:通过测试软件对内存在设定的温度下条进行测试。

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