[发明专利]LED焊线机在审
申请号: | 201910201865.7 | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN111715976A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 沈宣佐;王荣;黎明森 | 申请(专利权)人: | 深圳市德沃先进自动化有限公司 |
主分类号: | B23K9/10 | 分类号: | B23K9/10 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 518101 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 焊线机 | ||
本专利公开了一种LED焊线机,包括EFO系统,所述EFO系统包括:EFO电路,所述EFO电路用于控制所述LED焊线机的打火过程;打火杆,与所述EFO电路相连,根据所述EFO电路产生的驱动信号产生打火电流;第一采样回路;第二采样回路。所述EFO电路根据所述第一采样回路和第二采样回路中传递的信号控制所述LED焊线机的打火操作。本专利采用双回路的方法,分别为正常电流回路和异常电流回路,当检测到电流为非正常回路时,立即结束整个打火过程,从而避免干扰其他设备的正常工作。
技术领域
本专利属于半导体生产设备领域,具体而言涉及一种LED焊线机。
背景技术
半导体技术已经广泛应用于各个行业,推动社会的进步。在半导体技术的发展中,高效率的半导体生产技术尤为重要。因为随着各行各业对于半导体器件的需求越来越大,需要提高生产效率和质量从而满足大量的社会需求。
在半导体生产环节中,半导体焊线机已经成为一个重要的尖端设备。虽然其利用的是通常的焊接原理,但是,由于半导体器件例如芯片的尺寸机器细微,需要焊接的工作量极其复杂,因此,焊线机已经成为半导体生产领域的核心设备。
LED焊线机主要通过电子打火系统融化金线的末端,形成金球,电子打火系统又称为EFO(electronic flame off)系统,主要利用负高压击穿空气形成电流通道,使得金线末端成球。为此,需要EFO产生较高的负压,才能够融化所述金线末端成球。
在生产过程中,由于EFO系统的高压,常常会出现非预期的电流通道,从而产生将所述LED焊线机的相机或者线夹等设备烧毁的现象。
发明内容
本专利正是基于现有技术的上述缺陷而提出的,本专利要解决的技术问题是提供一种LED焊线机,以提高其EFO系统工作的稳定性,或者降低所述EFO系统对于所述LED焊线机上的设备造成的损害。
为了解决上述问题,本专利提供的技术方案包括:
一种LED焊线机,包括EFO系统,所述EFO系统包括:EFO电路,所述EFO电路用于控制所述LED焊线机的打火过程;打火杆,与所述EFO电路相连,根据所述EFO电路产生的驱动信号产生打火电流;第一采样回路,述第一采样回路的包括金线末端,所述金线末端与所述打火杆相对设置;金线,所述金线的一端与所述金线末端相连;第一采样电路,与所述金线的另外一端相连,所述第一采样电路包括第一采样电阻,所述第一采样电阻与所述金线串接,第一放大电路,所述第一放大电路的输入端与所述第一采样电阻并联,所述第一放大电路的输出端与所述EFO电路连接;第二采样回路,所述第二采样回路包括第二采样电路,所述第二采样电路包括第二采样电阻以及第二放大电路,所述第二采样电阻与所述接地端串接,所述第二放大电路的输入端与所述第二采样电阻并联,所述第二放大电路的输出端与所述EFO电路连接;其中,所述EFO电路根据所述第一采样回路和第二采样回路中传递的信号控制所述LED焊线机的打火操作。
优选地,所述EFO电路根据所述第一采样回路和第二采样回路中传递的信号控制所述LED焊线机的打火操作包括:在打火过程中,当第一采样回路未能检测到电信号时,所述EFO电路判断为打火异常;在打火过程中,当第二采样回路未能检测到电信号时判断为打火异常;在打火过程中当第一采样回路和第二采样回路同时检测到电信号时,判断为打火异常。
优选地,在所述LED焊线机处于打火进程之外时,所述第一采样回路或所述第二采样回路中的任一个检测到电信号时,均判断为打火异常。
优选地,所述金线缠绕在线轴上,从所述线轴上供应的金线通过线夹和瓷嘴的导引设置在工作台上,所述线夹用于夹持和引导所述金线从所述线轴上放出;所述瓷嘴设置在所述线夹和所述金线末端之间起绝缘作用。
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