[发明专利]分配涂布用焊料组合物

说明书

本发明的分配涂布用焊料组合物含有焊剂组合物和(G)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、(D)触变剂及(E)咪唑化合物，利用E型粘度计测定的该焊料组合物在25℃下的粘度为50Pa·s以上且120Pa·s以下。

技术领域

本发明涉及分配(dispense)涂布用焊料组合物。

背景技术

在电子设备中，将电子部件与布线基板进行连接的情况下，使用了焊料组合物(所谓的焊料糊)。该焊料组合物是将焊料粉末、松香类树脂、活化剂、溶剂等混炼形成糊状的混合物。通过将该焊料组合物涂布在布线基板上，然后实施回流焊工序，可以形成焊料凸块。这里，作为涂布形式，通常为丝网印刷法等，但要求以各种涂布形式进行涂布，近年来，要求通过分配涂布法进行涂布。

而且，作为分配涂布用焊料组合物，例如提出了焊料糊的粘度为超过50～120Pa·s的范围内的金-锡合金焊料糊(参照文献1：日本特开2009-241126号公报)。

文献1中记载的分配涂布用焊料组合物在利用分配涂布法进行涂布的情况下具有足够的涂布性。但是，与印刷法所使用的焊料组合物的粘度相比，分配涂布用焊料组合物的粘度更低，因此，在回流焊工序中的预热时容易发生滴落。另外，由于在预热时发生滴落，也容易产生芯片附近的焊料球。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种分配涂布用焊料组合物，其在利用分配涂布法进行涂布的情况下，具有足够的涂布性，且可以充分抑制预热时的滴落。

本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现以下见解。即，由于分配涂布用焊料组合物的粘度低，因此在回流焊工序中的预热时容易发生滴落，但在该焊料组合物中添加了咪唑化合物的情况下，令人吃惊地发现，即使在粘度低的状态下，也可以抑制预热时的滴落，从而完成了本发明。

即，本发明的分配涂布用焊料组合物含有焊剂组合物和(G)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、(D)触变剂及(E)咪唑化合物，利用E型粘度计测定的该焊料组合物在25℃下的粘度为50Pa·s以上且120Pa·s以下。

在本发明的分配涂布用焊料组合物中，优选所述焊剂组合物还含有(F)吡唑化合物。

在本发明的分配涂布用焊料组合物中，优选所述(A)成分含有(A1)不饱和有机酸改性松香的氢化物和(A2)完全氢化松香。

在本发明的分配涂布用焊料组合物中，优选所述(D)成分含有(D1)酰胺类触变剂。

根据本发明，可以提供在利用分配涂布法进行涂布的情况下具有足够的涂布性、且可以充分抑制预热时的滴落的分配涂布用焊料组合物。

附图说明

图1是示出分配涂布装置的示意图。

图2是示出加热滴落及芯片附近球的评价试验中回流焊时的时间与温度的关系的图表。

具体实施方式

[分配涂布用焊料组合物]

首先，对本实施方式的分配涂布用焊料组合物进行说明。

本实施方式的分配涂布用焊料组合物含有以下说明的焊剂组合物和以下说明的(G)焊料粉末。

在本实施方式中，利用E型粘度计测定的焊料组合物在25℃下的粘度必需为50Pa·s以上且120Pa·s以下。在粘度低于50Pa·s的情况下，无法充分地抑制预热时的滴落。另一方面，在粘度超过120Pa·s的情况下，在利用分配涂布法进行涂布时，无法保持足够的涂布性。另外，从兼顾预热时的滴落和涂布性的观点出发，利用E型粘度计测定的焊料组合物在25℃下的粘度更优选为70Pa·s以上且115Pa·s以下，特别优选为90Pa·s以上且110Pa·s以下。