[发明专利]具有各向异性导热部分和各向同性导热部分的散热设备

权利要求书

1.一种散热设备，包括：

至少一个各向同性导热部分；以及

至少一个各向异性导热部分。

2.根据权利要求1所述的散热设备，其中，所述至少一个各向异性导热部分包括嵌入在绝热材料中的多个导热棒。

3.根据权利要求2所述的散热设备，其中，所述多个导热棒包括碳纳米棒。

4.根据权利要求2所述的散热设备，其中，所述多个导热棒包括碳纳米管。

5.根据权利要求1所述的散热设备，其中，所述至少一个各向异性导热部分包括嵌入在绝热材料中的多个导热片。

6.根据权利要求5所述的散热设备，其中，所述多个导热片包括石墨烯片。

7.一种集成电路结构，包括：

衬底；

至少一个集成电路设备，具有第一表面和相对的第二表面，其中，所述第一集成电路设备的所述第一表面电附接到所述衬底；以及

散热设备，热耦合到所述至少一个集成电路设备的所述第二表面，其中，所述散热设备包括至少一个各向同性导热部分和至少一个各向异性导热部分，并且其中，所述至少一个各向同性导热部分和/或所述至少一个各向异性导热部分的至少一部分垂直地放置于所述集成电路设备上方。

8.根据权利要求7所述的集成电路结构，其中，所述至少一个各向异性导热部分包括嵌入在绝热材料中的多个导热棒。

9.根据权利要求8所述的集成电路结构，其中，所述多个导热棒包括碳纳米棒。

10.根据权利要求8所述的集成电路结构，其中，所述多个导热棒包括碳纳米管。

11.根据权利要求7所述的集成电路结构，其中，所述至少一个各向异性导热部分包括嵌入在绝热材料中的多个导热片。

12.根据权利要求11所述的集成电路结构，其中，所述多个导热片包括石墨烯片。

13.根据权利要求7到12中的任一项所述的集成电路结构，还包括附加集成电路设备，所述附加集成电路设备具有第一表面和相对的第二表面，其中，所述附加集成电路与所述至少一个集成电路处于堆叠结构中，其中，所述附加集成电路设备的所述第一表面电附接到所述衬底，并且其中，所述至少一个集成电路设备电连接到所述附加集成电路设备。

14.根据权利要求13所述的集成电路结构，其中，所述衬底还包括腔，并且其中，所述附加集成电路至少部分地设置在所述腔中。

15.根据权利要求13所述的集成电路结构，其中，所述至少一个集成电路设备和所述附加集成电路设备嵌入模制材料中。

16.一种电子系统，包括：

壳体；

所述壳体中的板；

至少一个集成电路设备，具有第一表面和相对的第二表面，其中，所述至少一个集成电路设备的所述第一表面电附接到所述板；以及

散热设备，热耦合到所述至少一个集成电路设备的所述第二表面，其中，所述散热设备包括至少一个各向同性导热部分和至少一个各向异性导热部分，并且其中，所述至少一个各向同性导热部分和/或所述至少一个各向异性导热部分的至少一部分垂直地放置于所述集成电路设备上方。

17.根据权利要求16所述的电子系统，其中，所述至少一个各向异性导热部分包括嵌入在绝热材料中的多个导热棒。

18.根据权利要求17所述的电子系统，其中，所述多个导热棒包括碳纳米棒。