[发明专利]放射线检测器以及放射线图像拍摄装置

说明书

本发明涉及放射线检测器以及放射线图像拍摄装置。放射线检测器具备：传感器基板，其包含挠性的基材、以及设置于所述基材的第1面且形成有蓄积对应于从放射线变换的光而产生的电荷的多个像素的层；变换层，其设置于所述传感器基板的所述第1面侧，且将放射线变换成所述光；和弹力层，其设置于所述变换层中的设置所述传感器基板的一侧的相反侧，且具有比所述传感器基板高的针对挠曲的复原力。

技术领域

本发明涉及放射线检测器以及放射线图像拍摄装置。

背景技术

过去，已知进行以医疗诊断为目的的放射线拍摄的放射线图像拍摄装 置。在这样的放射线图像拍摄装置中使用用于检测透过被摄体的放射线并 生成放射线图像的放射线检测器。

作为放射线检测器，有具备如下要素的放射线检测器：将放射线变换 成光的闪烁体等变换层；和设置有蓄积对应于由变换层变换的光而产生的 电荷的多个像素的传感器基板。作为这样的放射线检测器，已知在传感器 基板中使用挠性的基材的放射线检测器(例如参考国际公开编号 WO2010/070735号)。通过使用挠性的基材，例如能使放射线图像拍摄装 置(放射线检测器)轻量化，而且有时会使被摄体的拍摄变得容易。

另外，作为在传感器基板中使用挠性的基材的放射线检测器的制造方 法的示例，已知被称作涂布法的方法以及被称作层压法的方法。在涂布法 中，在玻璃基板等支承体上，通过涂布来形成挠性的基材，并进一步形成 传感器基板以及变换层。之后，通过激光剥离将形成有变换层的传感器基 板从支承体剥离。另一方面，在层压法中，将成为挠性的基材的片贴合于 玻璃基板等支承体，并进一步形成传感器基板以及变换层。之后，通过机 械剥离或激光剥离，将形成有变换层的传感器基板从支承体剥离。

如此，不管在涂布法以及层压法的哪一者中，在其制造工序中，都包 含将传感器基板从支承体剥离的工序，但在从支承体将传感器基板剥离的 情况下，有时传感器基板中所用的挠性的基材会挠曲。由于挠性的基材所 产生的挠曲的影响，例如有时会出现传感器基板的像素的损伤或变换层的 损伤等情况。

发明内容

本公开提供放射线检测器以及放射线图像拍摄装置，相比在变换层中 的设置传感器基板的一侧的相反侧设置并不具有比传感器基板高的针对 挠曲的复原力的层的结构，在具备具有使用支承体制造的挠性的基材的传 感器基板的放射线检测器的制造工序中，能抑制将传感器基板从支承体剥 离时产生的挠曲的影响。

本公开的第1方案是放射线检测器，该放射线检测器具备：传感器基 板，其包含挠性的基材、以及设置于基材的第1面且形成有蓄积对应于从 放射线变换的光而产生的电荷的多个像素的层；变换层，其设置于传感器 基板的第1面侧，且将放射线变换成光；和弹力层，其设置于变换层中的 设置传感器基板的一侧的相反侧，且具有比传感器基板高的针对挠曲的复 原力。

另外，本公开的第2方案的放射线检测器在第1方案的放射线检测器 的基础上，弹力层的弯曲弹性模量是150MPa以上且2500MPa以下。

另外，本公开的第3方案的放射线检测器在第1方案或第2方案的放 射线检测器的基础上，弹力层的材料包含聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇 酯以及低密度聚乙烯中的至少一种。

另外，本公开的第4方案的放射线检测器在第1方案至第3方案中的 任意1个方案的放射线检测器的基础上，弹力层的热膨胀系数相对于变换 层的热膨胀系数之比是0.5以上且4以下。

另外，本公开的第5方案的放射线检测器在第1方案至第4方案中的 任意1个方案的放射线检测器的基础上，弹力层的热膨胀系数是30ppm/K 以上且200ppm/K以下。

另外，本公开的第6方案的放射线检测器在第1方案至第5方案中的 任意1个方案的放射线检测器的基础上，传感器基板还包含：端子部，其 设置于基材的第1面的外周部，且连接用于从像素读出电荷的线缆，弹力 层的端部位于比设置端子部的区域更靠内侧的位置。