[发明专利]探针卡有效

专利信息
申请号: 201910202089.2 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN111721978B 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 周嘉南;魏豪;郑仰宏;宋海永;李政 申请(专利权)人: 旺矽科技股份有限公司;深圳市海思半导体有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王涛;任默闻
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 探针
【说明书】:

发明提供了一种探针卡包含一空间转换器以及一探针头。空间转换器的一第一表面,形成有多个金属垫以及多个无金属垫区。探针头设置于空间转换器的第一表面,而探针头包含有一上导板、一下导板、多个信号探针、多个接地探针、多个仿真探针、多个金属层以及多个金属开口区。信号探针与接地探针,贯穿且凸出于上导板以及下导板,以分别电连接空间转换器的金属垫,而仿真探针则贯穿但无需凸出于下导板,且仿真探针电连接接地探针,且仿真探针被设置于空间转换器的无金属垫区,以提升探针卡测试品质。

技术领域

本发明是关于一种探针卡,特别是有关于一种垂直式弹簧探针卡。

背景技术

探针卡的主要功用是通过其探针与待测物(如尚未封装的晶片或晶粒)上的焊垫或者是凸块直接接触,配合周边测试机台与软件控制而达到量测的目的,并进一步筛选出不良品。通常是通过测试机台发送测试信号,经探针卡到待测物,再由待测物回送测试结果信号,经探针卡到测试机台进行分析。

传统式探针卡的探针头(probe head)为一个具有多个探针的电性连结的结构。一般而言,探针头的探针排列需根据客户的待测物的电路布局做设计,然而在网通集成电路的高速测试中,这样的探针的排列设计,往往可能会造成阻抗不匹配,以致于增加能量损耗,进而影响网通集成电路的测试品质。

因此,如何能够提升探针卡阻抗的稳定,进而提升测试时的稳定性,将有助于提升整体测试的正确性与品质。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种探针卡,其能稳定探针卡的阻抗,以提升整体测试的正确性与品质。

根据本发明的一实施方式,一种探针卡包含有一空间转换器以及一探针头。

空间转换器的一第一表面,形成有多个金属垫以及多个无金属垫区。探针头设置于空间转换器的第一表面,而探针头包含有一上导板、一下导板、多个信号探针、多个接地探针、多个仿真探针、多个金属层以及多个金属开口区。

信号探针贯穿且凸出于上导板以及下导板,以分别电连接空间转换器的一部分金属垫,接地探针亦贯穿且凸出于上导板以及下导板,以电连接空间转换器的另一部分金属垫,而仿真探针,则贯穿但无需凸出于下导板,且仿真探针电连接接地探针,且仿真探针被设置于空间转换器的无金属垫区。

金属层分别形成于上导板以及下导板的表面,并形成于接地探针与仿真探针所穿过的上导板以及下导板的开口内壁。而金属开口区,形成于金属层之中,以使信号探针贯穿上导板以及下导板,且与金属层电性隔离。

在一些实施例中,信号探针、接地探针以及仿真探针是弹簧套筒式探针。而弹簧套筒式探针包含有一针体以及一弹簧套筒。弹簧套筒套设于针体之外,且弹簧套筒包含有至少二非弹簧段以及至少一弹簧段设置于非弹簧段之间,且非弹簧段接近下导板的位置,设置有一结合部,以将弹簧套筒压合并焊接于针体。

在一些实施例中,探针头更包含有一中导板设置于上导板以及下导板之间。

在一些实施例中,弹簧套筒的非弹簧段的至少其中之一对应中导板一侧的一间隔处设置。

在一些实施例中,金属层包含镀金金属层。

在一些实施例中,上导板是陶瓷导板。

在一些实施例中,下导板是陶瓷导板。

在一些实施例中,弹簧套筒式探针的针体包含有一平头探针尖。

在一些实施例中,弹簧套筒式探针的针体包含一尖头探针尖。

在一些实施例中,仿真探针与信号探针的最小间距小于信号探针与接地探针的最小间距。

在一些实施例中,仿真探针与信号探针的最小间距小于180微米。

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