[发明专利]终端的侧键安装结构及终端在审

专利信息
申请号: 201910202595.1 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN111725016A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 王寰宇 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01H13/04 分类号: H01H13/04;H01H13/14
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨佩;刘芳
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 终端 安装 结构
【说明书】:

本公开是关于一种终端的侧键安装结构及终端,该终端的侧键安装结构包括侧键以及壳体,侧键包括键帽、设置在键帽的面向壳体内腔的一面上的侧键触柱以及至少一个弹性卡扣,壳体具有用于安装侧键的安装区域,安装区域具有用于供弹性卡扣卡入的卡合部,且侧键触柱可由安装区域穿入所述壳体的内腔,从而在实现侧键作用的基础上,节省了壳体内的空间,即节省了侧键安装所需的空间,方便壳体内其他器件的安装。

技术领域

本公开涉及通信设备领域,特别涉及一种终端的侧键安装结构及终端。

背景技术

相关技术中,终端(例如手机、平板设备)上一般都具有侧键。终端的侧键安装结构包括:侧键、壳体以及用于对侧键进行限位的限位钢片。其中,侧键包括:键帽、设置在键帽的面向壳体内腔的一面上的侧键触柱和刚性卡扣。壳体内开设有较长的用于放置侧键以及限位钢片的侧键槽,其中,限位钢片为中空结构,刚性卡扣卡设在限位钢片上。然而,随着终端功能的增多,终端内部的器件越来越多,终端内部靠近侧键的位置会放置各种器件,而限位钢片的存在会影响其他器件的安装。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供了一种终端的侧键安装结构及终端。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种终端的侧键安装结构,包括侧键以及壳体,所述侧键包括键帽、设置在所述键帽的面向所述壳体内腔的一面上的侧键触柱以及至少一个弹性卡扣,所述壳体具有用于安装所述侧键的安装区域,所述安装区域具有用于供所述弹性卡扣卡入的卡合部,且所述侧键触柱可由所述安装区域穿入所述壳体的内腔。

本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

本公开实施例通过将侧键设置为包括键帽、设置在键帽的面向壳体内腔的一面上的侧键触柱以及至少一个弹性卡扣,同时在壳体的用于安装侧键的安装区域直接设置供弹性卡扣卡入的卡合部,在安装时,由于弹性卡扣具有一定的弹性,因此可方便的将弹性卡扣卡入壳体的卡合部,即可实现对侧键的限位,同时侧键触柱由安装区域穿入壳体内腔,从而实现侧键的作用,也就是说,本公开实施例在实现侧键作用的基础上,直接通过壳体自身对侧键进行限位,无需在壳体内设置限位钢片,从而节省了壳体内的空间,即,节省了侧键安装所需的空间,进而方便壳体内其他器件的安装。

可选的,所述卡合部包括:容置槽,所述弹性卡扣的至少部分位于所述容置槽内,且与所述容置槽的槽壁匹配卡合。

可选的,所述卡合部包括:用于供所述弹性卡扣穿过的第一通孔,且所述弹性卡扣与所述第一通孔匹配卡合。

可选的,所述弹性卡扣卡设在所述第一通孔的孔壁上。

可选的,所述弹性卡扣卡设在所述第一通孔的朝向所述壳体的内腔的端面上。

可选的,所述弹性卡扣粘接在所述键帽的面向所述壳体内腔的一面上;

可选的,所述弹性卡扣为弹性塑胶卡扣,

所述弹性卡扣通过注塑的方式设置在所述键帽的面向所述壳体内腔的一面上。

可选的,所述弹性卡扣具有至少一个卡凸部,

所述卡凸部的凸出方向与所述键帽受到按压时所述键帽的移动方向垂直,且与所述键帽的长度方向垂直。

可选的,所述弹性卡扣具有两个所述卡凸部,两个所述卡凸部朝向相反的方向凸出。

可选的,所述弹性卡扣为两个,两个所述弹性卡扣分设在所述侧键触柱的两侧。

可选的,所述安装区域上开设有可供所述侧键触柱穿过的第二通孔,

所述侧键触柱上套设有弹性密封圈,所述弹性密封圈与所述第二通孔的孔壁之间过盈配合。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种终端,包括如上所述的终端的侧键安装结构。

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