[发明专利]一种焊接工艺方法及焊接设备

说明书

本发明涉及一种焊接工艺方法及焊接设备，所述焊接设备包括激光发生器和调节反射镜，通过调节反射镜来控制激光束的扫描轨迹来完成焊接。所述焊接工艺方法在对固体锡膏片融化时先中间激光加热融化，接着再控制调节反射镜移动激光束在锡膏片四周融化，这样保证焊接时锡膏层的厚度不变；固体锡膏片存储运输都比较方便,成本低，设备上可以用振动盘让固体锡膏片连续上料等优点。

技术领域

本发明涉及焊接工艺技术领域，特别是涉及一种焊接工艺方法及焊接设备。

背景技术

目前，大部分的锡膏当夹层焊接连接工艺均采用液态锡膏进行点胶式焊接作业，由于液态锡膏保存和使用方法的限制造成：1.点胶出来的锡膏量不稳定；2.点胶出来的锡膏是圆形与被焊接物料外形不一致；3.液态锡膏被上下层一压会造成凝固后厚度不均匀；4.液态锡膏一罐的使用量有限，不能连续点胶焊接，更换锡膏时会影响产品质量和产能；5.使用固态锡膏片直接被加热中心点后锡膏层全部融化四散后厚度会减薄。

发明内容

基于此，本发明的目的在于解决现有技术中液态锡膏焊接连接工艺所存在的缺陷，提供一种焊接工艺方法，利用激光照射到固体锡膏片，使固体锡膏片融化进行焊接的工艺方法，能够保证焊接时锡膏层的厚度不变；固体锡膏片存储运输都比较方便，成本低。

一种焊接工艺方法，包括以下步骤：

确定第一焊接件的位置并对其进行固定；

把固体锡膏放置到所述第一焊接件上；

对所述固体锡膏的中部进行加热，使其部分融化，使所述第一焊接件和所述固体锡膏的相对位置固定；

将第二焊接件放置到所述固体锡膏上，再对所述固体锡膏的中部进行加热，使其部分融化，使所述第二焊接件与所述第一焊接件的相对位置固定；

先对所述固体锡膏的中部加热，再对所述固体锡膏的四周进行加热，使所述第一焊接件和第二焊接件完全焊接在一起。

作为上述焊接工艺方法的进一步改进，依照顺时针或逆时针的方向对所述固体锡膏的四周进行加热。

作为上述焊接工艺方法的进一步改进，采用激光照射固体锡膏进行加热。

作为上述焊接工艺方法的进一步改进，所述激光从锡膏的正上方进行照射。

作为上述焊接工艺方法的进一步改进，所述固体锡膏的熔点低于所述第一焊接件和第二焊接件。

作为上述焊接工艺方法的进一步改进，所述固体锡膏为片状。

本发明还公开了一种焊接设备，所述焊接设备用于执行上述的焊接工艺方法，所述焊接设备包括激光发生器和调节反射镜，所述激光发生器的发射头朝向所述调节反射镜，通过调节所述调节反射镜的角度改变激光照射的位置。

本发明所述焊接工艺方法固体锡膏片融化时先中间激光加热融化，接着再控制调节反射镜移动激光束在锡膏片四周融化，这样保证焊接时锡膏层的厚度不变；具有固体锡膏片存储运输都比较方便,成本低，设备上可以用振动盘让固体锡膏片连续上料等优点。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。

附图说明

图1为本发明所述焊接工艺方法的流程图；

图2为本发明所述焊接设备的结构立体示意图；

图3为本发明所述焊接设备的结构侧视示意图；

图4为本发明所述固体锡膏和第一焊接件的组合示意图；

图5为本发明所述第二焊接件、固体锡膏和第一焊接件的组合示意图。

具体实施方式