[发明专利]一种基于图匹配的PCB封装文件检索方法有效

专利信息
申请号: 201910203077.1 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN109992567B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 郑亚莉;廖文杰 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G06F16/14 分类号: G06F16/14;G06F16/583;G06F16/53
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 陈一鑫
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 匹配 pcb 封装 文件 检索 方法
【权利要求书】:

1.一种基于图匹配的PCB封装文件检索方法,该方法包括:

步骤1:对于待查找封装元件,标记该元件各焊盘坐标和引脚顺序,引脚顺序和焊盘顺序一一对应,焊盘个数为n,设为焊盘坐标集合Q=(X1,X2,...,Xn),其中第i个焊盘的坐标Xi=(xi,yi),i=1,2,...,n;以编号为1的焊盘坐标为准,按照引脚编号顺序,建立其余n-1个焊盘与第1个焊盘坐标之间的连边集合ex={e1,e2,...,en-1},构建子图G1={vx,ex},其中vx表示将焊盘节点X作为子图G1的顶点集合;

步骤2:计算其余n-1个焊盘与第1个焊盘坐标之间的欧氏距离{d1,d2,...,dn-1},令dmax=max{d1,d2,...,dn-1},得子图G1的边长权重e1={d1/dmax,d2/dmax,...,dn-1/dmax};按引脚编号顺序设定子图G1的边长权重e2={1/(n-1),2/(n-1),...,1};

步骤3:通过元件引脚数n,从数据库中选出具有相同引脚数的待匹配封装文件库,设待匹配封装文件库中文件数目为m;

步骤4:令j=1,在待匹配封装文件库中从第j个元件封装文件中提取焊盘坐标(Y1,Y2,...,Yn)和焊盘编号(1,2,...,n),Yi=(x’i,y’i);以编号为1的焊盘坐标为准,按照引脚编号顺序,建立其余n-1个焊盘与第1个焊盘坐标之间的连边集合ey={e’1,e’2,...,e’n-1},构建子图G2={vy,ey},其中vy表示将焊盘节点Y作为建子图G2的顶点集合;

步骤5:采用与步骤2相同的方法计算子图G2的边长权重ey1和ey2

步骤6:根据边长权重e1和ey1,计算G1和G2两个子图的相似度矩阵M1;根据边长权重e2和ey2,计算G1和G2两个子图的相似度矩阵M2

步骤7:计算待查找封装元件与第j个待匹配封装文件的相似度分数sj

步骤8:j=j+1;当j≤m时,执行步骤4~7;

步骤9:获得待查找封装元件与m个待匹配封装文件的相似度分数{s1,s2,...,sm};求取相似度分数最大的smax=max{s1,s2,...,sm}所对应的文件编号J,即为待查找封装元件的封装文件。

2.如权利要求1所述的一种基于图匹配的PCB封装文件检索方法,其特征在于所述步骤7的具体方法为:

步骤7.1:根据实际情况设定参数α,最大循环次数ItersMax,初始值z0T=[1/n2,1/n2,...,1/n2]n*n,Error=1,p=1;然后计算M=M1+α×M2

步骤7.2:计算zp=M×z0;计算Error=|zp-1-zp|2,p=p+1;

步骤7.3:当Error1e-25且pItersMax,执行步骤7.2,直到zp收敛;

步骤7.4:计算相似度分数sj=zpT*M*zp,zpT表示zp的转置。

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