[发明专利]探针卡装置及其导电探针

说明书

本发明公开一种探针卡装置及其导电探针，所述导电探针包含有金属针体、外电极及介电层。金属针体包含中间段、分别自所述中间段的相反两端延伸所形成的第一连接段与第二连接段、自所述第一连接段朝远离所述中间段方向延伸所形成的第一接触段及自所述第二连接段朝远离所述中间段方向延伸所形成的第二接触段。外电极至少局部于位置上对应于所述中间段并邻近第一连接段。介电层夹持于金属针体与外电极之间，并且所述金属针体与外电极被介电层所完全隔开，以使外电极能与位置上相对应的介电层部位与金属针体部位共同形成有一电容效应。据此，在导电探针进行高速信号测试时，能够于接收信号后就立即耦合电容，以能够提升供电网络的效能。

技术领域

本发明涉及一种探针卡，尤其涉及一种探针卡装置及其导电探针。

背景技术

半导体芯片进行测试时，测试设备是通过一探针卡装置而与待测物电性连接，并通过信号传输及信号分析，以获得待测物的测试结果。现有的探针卡装置设有对应待测物的电性接点而排列的多个探针，以通过上述多个探针同时点接触待测物的相对应电性接点。

然而，现有探针卡装置在面临高速信号传输的相关测试时，现有探针卡装置的构造容易使供电网络(power delivery network，PDN)的目标阻抗值过高。现有的改良手段大都在转接板上进行调整，其易衍生信号失真等问题。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种探针卡装置及其导电探针，能有效地改善现有探针卡装置所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种探针卡装置，包括一接地片、一下导板以及多个导电探针。接地片形成有多个接地孔；下导板形成有多个下贯孔，所述下导板大致平行于所述接地片，并且多个所述下贯孔的位置分别对应于多个所述接地孔的位置；多个导电探针分别穿设于所述接地片的多个所述接地孔、并分别穿过所述下导板的多个所述下贯孔；其中，每个所述导电探针包含有一金属针体、一外电极及夹持于所述金属针体与所述外电极之间的一介电层，并且所述金属针体与所述外电极被所述介电层所完全隔开，以使所述外电极能与位置上相对应的所述介电层部位与所述金属针体部位共同形成有一电容效应；每个所述金属针体包含一中间段、一第一连接段、一第二连接段、一第一接触段及一第二接触段。中间段局部穿设于相对应的所述接地孔内且被所述介电层所完全包覆；一第一连接段，自所述中间段一端延伸所形成；一第二连接段，自所述中间段另一端延伸所形成并穿设于相对应的所述下贯孔内；一第一接触段，自所述第一连接段延伸所形成；一第二接触段，自所述第二连接段延伸所形成且穿出相对应的所述下贯孔；其中，于每个所述导电探针，所述外电极的至少局部抵接于所述接地片、且位置对应于所述中间段，以使多个所述导电探针的所述外电极通过所述接地片而彼此电性连接。

优选地，于每个所述导电探针中，所述外电极的所述至少局部位于相对应的所述接地孔内，并且所述外电极的所述至少局部抵接于所述接地孔的孔壁。

优选地，每个所述导电探针通过所述外电极与所述接地孔的配合而固定于所述接地片。

优选地，于每个所述导电探针中，所述介电层环绕地包覆于所述中间段的外表面的至少80％，并且所述介电层的厚度介于0.1微米(μm)～8微米，而所述外电极环绕地包覆于所述介电层的外表面的至少80％。

优选地，于任两个相邻的所述导电探针中，位于所述接地片与所述下导板之间的两个所述外电极部位能够彼此抵接。

优选地，于每个所述导电探针中，所述第一接触段与所述第二接触段上未形成有所述介电层及所述外电极。