[发明专利]聚芳硫醚造粒物、制备方法及其成型品

权利要求书

1.一种聚芳硫醚造粒物，其特征在于，所述造粒物的表面具有多孔结构，在至少部分所述多孔结构表面吸附有功能性助剂，所述造粒物包括由聚芳硫醚树脂形成的颗粒和/或切片，

所述的颗粒和/或切片至少经过以下过程之一：

i)聚芳硫醚挤出物经与含有所述功能性助剂的处理液接触后，再经造粒而得到，

或者，

ii)聚芳硫醚挤出物经造粒后再与含有所述功能性助剂的处理液接触而得到。

2.根据权利要求1所述的造粒物，其特征在于，所述造粒物为颗粒，并且所述颗粒的平均粒径为1～50目；或者，所述造粒物为切片，所述切片切面最大长度为0.2～10mm，并且在垂直于所述切面方向上的厚度为0.1～20mm。

3.根据权利要求1所述的造粒物，其特征在于，所述造粒物为颗粒，并且所述颗粒的平均粒径为5～20目；或者，所述造粒物为切片，所述切片切面最大长度为1～5mm，并且在垂直于所述切面方向上的厚度为0.5～4mm。

4.根据权利要求1所述的造粒物，其特征在于，所述功能性助剂为抗氧化剂。

5.根据权利要求1所述的造粒物，其特征在于，所述处理液为溶液或分散液；所述功能性助剂的浓度为0.05～20wt％；所述的接触选自浸渍或涂覆。

6.根据权利要求1所述的造粒物，其特征在于，在i)条件下，所述处理液的温度为4～55℃，聚芳硫醚挤出物通过含有所述处理液的冷却槽的时间为15s～60min，在ii)条件下，所述处理液的温度为4～80℃，所述造粒后得到的颗粒和/或切片浸渍于所述处理液中的时间为0.5～5小时。

7.根据权利要求1～3任一项所述的造粒物，其特征在于，所述造粒物的孔隙率为3～20％。

8.一种聚芳硫醚造粒物的制备方法，其特征在于，包括：

聚芳硫醚树脂或其组合物的挤出，

将聚芳硫醚挤出物进行造粒，得到造粒物，

条件是至少具有以下过程之一：

将聚芳硫醚挤出物与含有功能性助剂的处理液进行接触，然后再将聚芳硫醚挤出物进行造粒，得到造粒物，

或者，

将挤出的聚芳硫醚挤出物进行造粒，然后将造粒后的聚芳硫醚与含有功能性助剂的处理液接触，得到造粒物，

所述造粒物包括聚芳硫醚的颗粒和/或切片。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，聚芳硫醚树脂或其组合物以熔融或者半熔融状态挤出。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，聚芳硫醚树脂或其组合物以熔融或者半熔融状态挤出，并且与起泡剂一起进行挤出。

11.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述功能性助剂选自抗氧化剂、抗静电剂、柔顺剂、增白剂、光稳定剂、染料或哑光剂中的一种或多种。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述功能性助剂为抗氧化剂。

13.根据权利要求8或9的方法，其特征在于，所述处理液为溶液或分散液，所述功能性助剂的浓度为0.05～20wt％；所述的接触选自浸渍或涂覆。

14.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，在将聚芳硫醚挤出物与含有功能性助剂的处理液进行接触时，将聚芳硫醚挤出物通过含有所述处理液的冷却槽，所述处理液的温度为4～55℃，接触时间为15s～60min；在将聚芳硫醚挤出物进行造粒，然后将造粒后的聚芳硫醚与含有功能性助剂的处理液接触时，所述处理液的温度为4～80℃，所述接触的时间为0.5～5小时。

15.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述造粒物的孔隙率为3～20％。