[发明专利]基于重要数据分散存储硬件损坏后可找回系统及结构在审
申请号: | 201910206756.4 | 申请日: | 2019-03-19 |
公开(公告)号: | CN109933290A | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 余德泉 | 申请(专利权)人: | 余德泉 |
主分类号: | G06F3/06 | 分类号: | G06F3/06;G11B33/04;G11B33/06;G06K17/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510663 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 圆形通孔 重要数据 链接地址 螺纹盲孔 云存储平台 分散存储 移动硬盘 硬件损坏 存储 黏合剂 读取 射频识别信号 硅胶密封 直径相等 自动识别 计算机 同轴线 调取 粘接 写入 传输 | ||
1.基于重要数据分散存储硬件损坏后可找回系统及结构,其特征在于:该基于重要数据分散存储硬件损坏后可找回系统及结构包括:重要数据(1)、云存储平台(2)、链接地址(201)、重要数据分散存储单元(3)、移动硬盘(4)、螺纹盲孔(401)、RFID标签(5)、RFID读取器(6)、计算机(7)、铁质标牌(8)、ABS塑料板(9)、圆形通孔A(901)、紧固螺丝(10)、正方形硅胶密封片(11)、正方形开口(1101)和圆形通孔B(1102);所述重要数据(1)一方面存储在若干款所述云存储平台(2)内,并依据数据信息的不同分类单独存储,另一方面依据所述重要数据(1)数据信息的不同分类存储在若干组所述重要数据分散存储单元(3)内;所述重要数据分散存储单元(3)经由单个所述移动硬盘(4)和单张所述RFID标签(5)组成,且分类后的所述重要数据(1)存储在所述移动硬盘(4)内;所述RFID标签(5)通过黏合剂粘接在所述移动硬盘(4)顶端面上;所述移动硬盘(4)顶端面相邻所述RFID标签(5)四处边缘夹角部位均开设有一处所述螺纹盲孔(401);所述移动硬盘(4)顶端面通过黏合剂粘接有一张所述正方形硅胶密封片(11),且所述正方形硅胶密封片(11)四处边缘夹角部位均开设有一处所述圆形通孔B(1102);四处所述圆形通孔B(1102)相互之间的间距与四处所述螺纹盲孔(401)相互之间的间距相一致,且所述圆形通孔B(1102)的直径与所述螺纹盲孔(401)的直径相等,故所述正方形硅胶密封片(11)通过黏合剂粘接在所述移动硬盘(4)顶端面上时,四处所述圆形通孔B(1102)部位与四处所述螺纹盲孔(401)部位处于同轴线状态。
2.如权利要求1所述基于重要数据分散存储硬件损坏后可找回系统及结构,其特征在于:所述正方形硅胶密封片(11)中心部位开设有一处所述正方形开口(1101),且所述正方形开口(1101)的尺寸大于所述RFID标签(5)的尺寸。
3.如权利要求1所述基于重要数据分散存储硬件损坏后可找回系统及结构,其特征在于:所述正方形硅胶密封片(11)顶端面贴合有一块与其同尺寸大小的所述ABS塑料板(9),且所述ABS塑料板(9)的四处边缘夹角部位均开设有一处所述圆形通孔A(901)。
4.如权利要求1所述基于重要数据分散存储硬件损坏后可找回系统及结构,其特征在于:四处所述圆形通孔A(901)相互之间的间距与四处所述圆形通孔B(1102)相互之间的间距相一致,且所述圆形通孔A(901)的直径与所述圆形通孔B(1102)的直径相一致,故当所述ABS塑料板(9)与所述正方形硅胶密封片(11)顶端面相贴合时,四处所述圆形通孔A(901)与四处所述圆形通孔B(1102)处于同轴线状态。
5.如权利要求1所述基于重要数据分散存储硬件损坏后可找回系统及结构,其特征在于:四处所述圆形通孔A(901)内均插接有一个所述紧固螺丝(10),且所述紧固螺丝(10)的螺柱端依次穿过所述圆形通孔A(901)、所述圆形通孔B(1102)螺纹链接在所述螺纹盲孔(401)内。
6.如权利要求1所述基于重要数据分散存储硬件损坏后可找回系统及结构,其特征在于:所述正方形硅胶密封片(11)的厚度大于所述RFID标签(5)的厚度,当四个所述紧固螺丝(10)螺纹连接在所述螺纹盲孔(401)内时,所述正方形硅胶密封片(11)分别与所述移动硬盘(4)和所述ABS塑料板(9)紧密相贴,且所述ABS塑料板(9)不与所述RFID标签(5)相接触。
7.如权利要求1所述基于重要数据分散存储硬件损坏后可找回系统及结构,其特征在于:所述移动硬盘(4)顶端面位于所述RFID标签(5)下侧方部位安装有一块所述铁质标牌(8),且所述铁质标牌(8)上刻划有与当前所述移动硬盘(4)内所存储数据统一分类命名的名称。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于余德泉,未经余德泉许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910206756.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。