[发明专利]一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板

说明书

本公开提供了一种树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板和印制电路板。该树脂组合物包括：100重量份无卤环氧树脂；11‑37重量份活性酯树脂；和40‑66重量份由式(I)表示的化合物，其中n为2‑15，Ac表示乙酰基。使用这种树脂组合物制成的预浸料、层压板和印制电路板具有低介电损耗因子，良好的阻燃性，同时还具有高层间粘合力和低CTE。

技术领域

本公开属于印制电路板技术领域，具体涉及一种树脂组合物和包含其的预浸料以及层压板和印制电路板。

背景技术

树脂预浸料常在印制电路板中作为基板材料。在阻燃型印制电路板中，通常在树脂组合物中采用卤素阻燃剂达到阻燃目的。但卤素阻燃剂在燃烧时，不但发烟量大，气味难闻，而且会产生腐蚀性很强的卤化氢气体以及二噁英、二苯并呋喃等致癌物质。因此，需要开发用于无卤阻燃型印制电路用层压板的树脂组合物。

目前已经开发了一些其中使用含磷化合物代替卤素阻燃剂作为阻燃剂的树脂组合物。在此基础上，为了使印制电路板具有更好的综合性能，特别是介电性能，还需要对包含含磷化合物的阻燃型树脂组合物进行改进。

发明内容

在一个方面，本公开提供了一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包含：

无卤环氧树脂：100重量份；

活性酯树脂：11-37重量份；和

由式(I)表示的化合物：40-66重量份，

其中n为2-15，Ac表示乙酰基。

可选地，所述无卤环氧树脂选自由以下各项组成的组：联苯酚醛环氧树脂、DCPD型酚醛环氧树脂、亚烷基酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、双酚AP型环氧树脂、双酚TMC型环氧树脂、和它们的组合。

可选地，所述活性酯树脂是由式(II)表示的化合物，

X表示苯基或者萘基，j为0或1，k为0或1，n为0.25-1.25。

可选地，所述活性酯树脂的数均分子量为800以下。

可选地，所述活性酯树脂的量为24-37重量份。可选地，所述由式(I)表示的化合物的量为40-53重量份。

可选地，所述树脂组合物还包含氰酸酯或及其预聚物。可选地，所述氰酸酯可以为双酚A型氰酸酯等分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物。可选地，以无卤环氧树脂、活性酯树脂和由式(I)表示的化合物的总量为100重量份计，所述氰酸酯或及其预聚物的量为10-20重量份。

可选地，所述树脂组合物还包含固化促进剂。可选地，以无卤环氧树脂、活性酯树脂和由式(I)表示的化合物的总量为100重量份计，所述固化促进剂的量为0.05-1重量份。可选地，所述固化促进剂选自由以下各项组成的组：4-二甲氨基吡啶、2-甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪唑或2-苯基咪唑、异辛酸锌、和它们的组合。

可选地，所述树脂组合物还包含阻燃性盐类。可选地，所述阻燃性盐类为磷酸盐化合物。可选地，以无卤环氧树脂、活性酯树脂和由式(I)表示的化合物的总量为100重量份计，所述阻燃性盐类的量为50重量份以下。

可选地，所述树脂组合物还包含填料。可选地，所述填料为有机和/或无机填料。可选地，以无卤环氧树脂、活性酯树脂和由式(I)表示的化合物的总量为100重量份计，所述填料的量为100重量份以下。

在另一个方面，本公开提供一种预浸料，所述预浸料是通过对增强材料浸渍或涂布根据上述树脂组合物并将其半固化得到的。

在另一个方面，本公开提供一种层压板，其包含至少一张如上述的预浸料。