[发明专利]气囊式压底机及压底工艺在审

专利信息
申请号: 201910207403.6 申请日: 2019-03-19
公开(公告)号: CN109770476A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 潘波;姜英明;潘宇航 申请(专利权)人: 泉州市索菲尼亚智能科技有限公司
主分类号: A43D25/06 分类号: A43D25/06;A43D35/00
代理公司: 福州市鼓楼区鼎兴专利代理事务所(普通合伙) 35217 代理人: 程捷;黄幼姑
地址: 362218 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 气囊盖 气囊 充气腔 定位腔 充气口 开口端 气囊式 压底机 侧壁 鞋帮 鞋楦 二次充气 紧密贴合 倾斜设置 鞋底方向 鞋底接触 体内腔 凹陷 充气 校正 合并 膨胀
【说明书】:

本发明公开了一种气囊式压底机,其包括气囊盖和鞋楦座;所述气囊盖包括气囊盖本体,气囊盖本体内部于其开口端处安装有一级气囊,所述一级气囊中部向气囊盖本体内腔方向凹陷形成鞋底定位腔,所述气囊盖本体的盖底与一级气囊之间固定安装有二级气囊,所述一级气囊与二级气囊之间形成一级充气腔,二级气囊与气囊盖本体的盖底之间形成二级充气腔,一级充气腔处的气囊盖本体上开设有一级充气口,二级充气腔处的气囊盖本体上开设有二级充气口;所述鞋底定位腔的侧壁自开口端向鞋底定位腔底部的中心倾斜设置。当气囊盖闭合并对一级充气腔充气时,一级气囊向鞋底方向膨胀至鞋底定位腔的侧壁与鞋底接触并轻裹住鞋底和鞋帮,实现对鞋底与鞋楦位置进行校正,而后进行二次充气,使一级气囊与鞋底、鞋帮紧密贴合,提高压底效率。

技术领域

本发明涉及鞋类加工设备,尤其涉及一种气囊式压底机及压底工艺。

背景技术

鞋模压底机是在鞋子的加工过程中,对刚上胶的鞋底与鞋面进行加压加固作用的设备。中国专利号201510844496.5的发明专利公开了一种全自动鞋用压底设备,其包括传送带,传送带上均布有若干个用于放置待压合的鞋底及鞋帮的安装板,安装板上设有定位组件,机体上架设有可朝向安装板往复升降并与安装板贴合密封的至少一个盖体,机体上设有驱动盖体升降的升降机构,盖体上开设有容纳待压合的鞋底及鞋帮的压合腔及促使压合腔与外部导通并可与安装板贴合密封的开口,盖体的压合腔内设有可充放气的压合气囊,盖体的开口朝向安装板设置,盖体的压合腔内位于压合气囊与压合腔的底部端面之间设有弹性抵压块。该压底设备通过对压合气囊充气,促使压合气囊对鞋底及鞋帮实施包覆压合,但由于该结构压合腔形状无法对鞋底定位,则鞋底与鞋楦位置稍有偏移即产生不良品,成品率较低;另一方面,压合气囊一步充气到位的结构容易导致气囊包覆鞋面时鞋面受到压合气囊的压力后产生褶皱。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种气囊式压底机。

实现本发明目的一的技术方案是:一种气囊式压底机,其包括安装于机架上的工作台,所述工作台上方安装有可开合的气囊盖,所述气囊盖下方的机架上安装有鞋楦座;所述气囊盖包括气囊盖本体,气囊盖本体内部于其朝向工作台的开口端处安装有一级气囊,所述一级气囊与气囊盖本体之间形成封闭空腔,所述一级气囊中部向气囊盖本体内腔方向凹陷形成鞋底定位腔,所述气囊盖本体的盖底与一级气囊之间固定安装有二级气囊,所述一级气囊与二级气囊之间形成一级充气腔,二级气囊与气囊盖本体的盖底之间形成二级充气腔,一级充气腔处的气囊盖本体上开设有一级充气口,二级充气腔处的气囊盖本体上开设有二级充气口;所述鞋底定位腔的侧壁自开口端向鞋底定位腔底部的中心倾斜设置,当气囊盖闭合并对一级充气腔充气时,一级充气腔膨胀使一级气囊向鞋底方向移动至一级气囊与固定于鞋楦座上的鞋楦上的鞋底接触并轻裹住鞋底和鞋帮。

进一步地,所述工作台、鞋楦座与闭合的气囊盖的一级气囊之间密闭设置形成抽真空腔体,一抽真空装置与抽真空腔体管道连接。当气囊盖扣合时,工作台、气囊盖与抽真空腔体形成密闭空间,一级充气腔充气后通过抽真空使鞋底、鞋帮与鞋楦更加贴合。

进一步地,所述鞋楦座可升降地安装于机架上,实现鞋楦座与气囊盖之间的间距调整,以适用不同鞋型的压低作业。

进一步地,所述工作台下方的机架上固定安装有一升降装置,所述升降装置包括升降气缸,升降气缸的活塞杆的自由端上固定安装有一导套座,导套座的中部安装有一接近开关,接近开关上方的导套座内嵌套安装有一鞋楦座导套,所述鞋楦座固定安装于一导杆上,所述导杆套设于鞋楦座导套内并与鞋楦座导套滑动连接,一压缩弹簧一端固定安装于导杆4的底部,所述压缩弹簧的另一端与鞋楦座导套固定连接,导杆滑移过程中其底部与接近开关的最小间距以导杆下沉时可触发接近开关为准,所述升降气缸、接近开关分别与控制系统通信连接。

进一步地,所述导杆的侧面开设有限位槽,一定位元件穿过鞋楦座导套至限位槽内部并与鞋楦座导套固定连接。

进一步地,所述升降气缸上安装有位移传感器,所述位移传感器与控制系统通信连接。

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