[发明专利]一种治疗褥疮的糊膏体及其制备方法在审
申请号: | 201910208012.6 | 申请日: | 2019-03-19 |
公开(公告)号: | CN109806282A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 张海平;隋爱华;张倩;韩亚斐;岳麓;姚如永 | 申请(专利权)人: | 张海平 |
主分类号: | A61K36/07 | 分类号: | A61K36/07;A61K9/06;A61K9/70;A61K47/36;A61K47/26;A61P17/02 |
代理公司: | 济南知来知识产权代理事务所(普通合伙) 37276 | 代理人: | 曹丽 |
地址: | 266003 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 黑木耳 壳寡糖 褥疮 糊膏 治疗 重量份比 瘢痕形成 混合物 研细 制备 复发 验证 试验 配置 | ||
本发明公开了一种治疗褥疮的糊膏体,由以下原料制成,黑木耳与壳寡糖的重量份比为1:1,50~70℃的水,其中黑木耳:壳寡糖混合物与水的质量比例为1:2~1:8。本发明示例的治疗褥疮的糊膏体,使用研细的焙干黑木耳和壳寡糖为原料,通过试验反复验证配置而成,具有绿色、简便、疗效好、皮损愈后好、不易复发、无瘢痕形成的特点。
技术领域
本发明涉及海洋生物材料、天然物质应用技术领域,具体的说是一种治疗褥疮的糊膏体及其制备方法。
背景技术
褥疮是皮肤局部长期受压,血液循环受阻而持续缺血、缺氧,进而营养不良导致的局部组织溃烂,多发生于骨骼突起受压部位。褥疮浅者达皮下,深者可达骨组织,患者极痛苦,且极易发生继发性感染。现有技术多为加入消炎、促进组织再生等药物,副作用大,多有刺激性;或组成成分复杂,制备困难、价格高,存在安全隐患。亦有技术虽有治疗作用,但褥疮愈合后对皮损的治疗作用欠佳,有瘢痕、皮损愈合不良、易复发等情况发生。
褥疮的外科常规处理,加强护理,辅以照射、按摩等措施,能减少发生,但社会负担重。如果褥疮疮面深,多有耐药性细菌生长,各种抗生素不敏感,易引起脓毒败血症,严重影响生活质量,死亡率较高,目前尚无特效疗法。褥疮一般治疗所用的化学药物有明显的副作用,长期用药产生不良影响。褥疮的发生、发展及治疗一直以来是医学难题,随着老龄化、心脑血管疾病、糖尿病病人的增加、肥胖等原因,卧床人数剧增,导致褥疮的发生增加,给患者带来极大的痛苦。
黑木耳中含有糖类、蛋白质、植物性脂肪、热量、氨基酸、维生素和矿物质营养成分,具有较好的营养价值和药用价值,被广泛使用,但是黑木耳在不同的溶解介质中营养物质的释放量、释放速率以及释放顺序是现有技术的研究空白,黑木耳在不同介质中的成分更是现有技术不清楚的,从而导致在使用黑木耳时,无法很好的控制其效力。例如现有技术中有使用木耳粉与白糖搭配,用水调和成糊状,敷在褥疮创面上治疗褥疮,但是该药物使用后存在木耳粉中生长因子等物质的过量释放,导致皮损部位过度生长,对皮损的治疗效果不好,有瘢痕、皮损愈合不良等情况。
中国专利CN102727581A公开了一种对伤口具有修复作用的药物组合物,该药物组合物由壳寡糖2g-8g、丹参提取物0.5g-2g、当归浸膏0.2g-1g、艾叶提取物0.5g-1.3g组成,该药物组合物的特点是:该组合物药物组分较多,而且需要当归浸膏、丹参和艾叶的提取物,制备步骤较为复杂,价格高。
发明内容
为了解决上述现有技术中的不足,本发明的目的在于提供一种治疗褥疮的糊膏体及其制备方法,该糊膏剂绿色杀菌,消肿止痛、去腐生肌,愈合后无瘢痕形成,极大的缓解病人痛苦,解决医学难题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为:
一种治疗褥疮的糊膏体,由以下原料制成,黑木耳与壳寡糖的重量份比为1:1,50~70℃的水,其中质量比,黑木耳:壳寡糖混合物与水为1:2~1:8。
优选的:所述黑木耳为粒度为200~250目的黑木耳粉。
优选的:所述水为65℃的水。
上述治疗褥疮的糊膏体的制备方法,其特征是:包括以下步骤:
黑木耳去杂洗净,在60~80℃中焙干,然后粉碎,过200~250目筛,成黑木耳粉;
黑木耳粉与壳寡糖混合均匀,然后加50-70℃的水调成糊状或膏状即可。
优选的:所述焙干在风热干燥箱中。
优选的:所述焙干温度为65℃。
优选的:所述粉碎通过粉碎机粉碎。
一种治疗褥疮的膏药,由无纺布和附着于无纺布上的药膏组成,所述药膏为权利要求1-3任一所述的糊膏体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张海平,未经张海平许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910208012.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。