[发明专利]滤波器及通信设备

说明书

本发明提供一种滤波器及通信设备，该滤波器包括主体部、金属涂层，金属涂层覆着于主体部的表面，其中，主体部包括层叠连接的第一矩形体部和第二矩形体部，第一矩形体部的横截面积大于第二矩形体部的横截面积。本发明提供的滤波器的主体部为一体成型的结构，且主体部具有特定的形状构成，具有结构新颖、制造方便、精度可靠、性能稳定、产品良率高、一致性好、成本低等有益效果。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种滤波器及通信设备。

背景技术

5G的两大关键技术为Massive MIMO、微基站(Small Cells)。

Massive MIMO是在基站侧配置远多于现有系统的大规模天线阵列，构建成大规模、多信道的通信系统，来同时服务多个用户。

微基站(Small Cells)即微型通信基站，已成为未来解决网络覆盖和通信容量的关键，更因其体小、量轻的优势，未来城市路灯、广告牌、电杆等各种街道设施都可成为小基站挂靠的载体，便于高密度、无死角的网络配置。

随着通信技术的突飞猛进，特别是即将到来的5G通信时代，对系统架构提出更为苛刻技术要求，就是实现高效、大容量通信的同时，系统模块必须要做到高度集成化、小型化、轻量化、低成本的目标，如5G Massive MIMO技术为实现系统信道从目前的8或者16信道，进一步扩展为32、64或者128信道的同时，系统整机架构尺寸不能过大，甚至还需实现一定程度的小型化，而微波滤波器作为系统的核心部件，其性能参数、尺寸大小、成本优劣均对系统的性能、架构尺寸、成本造成较大的影响，特别是上述MIMO系统因采用更多的滤波器集成应用、或者微基站(Small Cells)对架构尺寸的特殊要求，均需要小型化滤波器来匹配系统设计，故如何使滤波器尺寸小型化、微型化、便于系统集成化及成本最优化，是对滤波器产品最为迫切的技术要求。

目前陶瓷波导滤波器产品为了实现尽可能小的结构尺寸，其实现方式主要采用陶瓷材料烧结成所需的两个或者多个陶瓷单元模块，并通过复杂的工序，把陶瓷单元模块表面金属化，采用夹具使之拼接定位后，再高温烧结成型，构成有效的微波滤波功能模块，其主要制造工艺包括：

1、采用两个或者多个、对称或者非对称陶瓷谐振模块拼接成整体；

2、陶瓷模块拼接前，陶瓷表面需做全金属化覆盖，通常采用银浆印刷覆盖，以实现金属屏蔽功能；

3、拼接面内侧不需金属化的特定电磁能量耦合窗口，需采用钢网遮蔽，避免被金属覆盖而影响器件功能；

4、完成上述金属化操作的陶瓷单元模块，用特定夹具高精度拼接定型后，再二次高温烧结成型。

发明内容

本发明提供一种滤波器及通信设备，以解决现有技术中滤波器产品需要夹具高精度定位拼接、二次高烧结等复杂繁琐的工艺、工序，对生产造成较大的挑战的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种滤波器，所述滤波器包括主体部、金属涂层，所述金属涂层覆着于所述主体部的表面，其中，所述主体部包括层叠连接的第一矩形体部和第二矩形体部，所述第一矩形体部的横截面积大于所述第二矩形体部的横截面积。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供通信设备，所述通信设备包括前述的滤波器。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供的滤波器的主体部为一体成型的结构，且主体部具有特定的形状构成，具有结构新颖、制造方便、精度可靠、性能稳定、产品良率高、一致性好、成本底等有益效果。

附图说明