[发明专利]一种光模块封装结构及光模块

权利要求书

1.一种光模块封装结构，其特征在于，包括：

顶盖；

底板，所述底板上开设有用于容纳电连接器的空腔；

金属壳体，在所述金属壳体底部开设有底部凹槽，用于容纳电路板和所述底板，所述底板附接至所述电路板的远离所述金属壳体顶部的表面上；

在所述金属壳体顶部开设有顶部凹槽，所述顶盖用于覆盖所述顶部凹槽，所述顶部凹槽的槽底的一部分形成用于承载芯片的芯片承载部，靠近所述芯片承载部开设有将所述底部凹槽和顶部凹槽连通的通槽，用于穿过所述芯片与所述电路板之间的电连接线。

2.根据权利要求1所述的光模块封装结构，其特征在于，还包括内密封盖；

在所述顶部凹槽内壁上设置有用于承载所述内密封盖的第一台阶部，且所述芯片承载部位于所述内密封盖的下方。

3.根据权利要求2所述的光模块封装结构，其特征在于，在所述顶部凹槽的内壁上还设置有用于承载所述顶盖的第二台阶部，所述第一台阶部的台阶面低于所述第二台阶部的台阶面；

在所述内密封盖承载在所述第一台阶部上且所述顶盖承载在所述第二台阶部上时，所述内密封盖位于所述顶盖的下方。

4.根据权利要求3所述的光模块封装结构，其特征在于，所述顶盖包括连接板、位于所述连接板一端的卡舌、和位于所述连接板另一端的卡扣结构；

所述第二台阶部包括侧台阶部，所述侧台阶部向着远离所述顶部凹槽的内部的方向延伸开设有供所述卡舌插入的槽口，所述槽口的延伸深度大于所述侧台阶部在所述方向上的宽度；

在所述金属壳体的一端开设有与所述顶部凹槽连通的缺口；

在安装所述顶盖时，所述卡舌卡入所述槽口，且所述卡扣结构卡装在所述缺口处。

5.根据权利要求2所述的光模块封装结构，其特征在于，所述顶部凹槽包括前凹槽和与所述前凹槽连通的后凹槽，所述第一台阶部位于所述后凹槽内，所述芯片承载部形成在所述后凹槽的槽底，且所述通槽连通所述后凹槽和底部凹槽。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的光模块封装结构，其特征在于，所述电路板通过导热胶粘贴至所述底部凹槽内。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的光模块封装结构，其特征在于，所述底部凹槽的第一内侧壁和与所述第一内侧壁相对的第二内侧壁上均开设有卡槽，且所述底板的第一端的顶部和与第一端相对的第二端的顶部上均设置有与各卡槽对应的卡钩。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的光模块封装结构，其特征在于，在所述金属壳体的底部的至少两个边角位置处均开设有螺钉孔，用于与用户主板的螺钉连接。

9.一种光模块，其特征在于，采用如权利要求1至8中任一项所述的光模块封装结构，且还设置有：

电路板，其设置在所述底部凹槽内；

芯片，其工作时产生热量，且安装在所述芯片承载部上；

光组件，其包括前端的光接头和连接所述光接头的光纤带，所述光接头用于接收所述芯片发射的光信号，和/或用于输出光信号至所述芯片,所述光纤带用于传输光信号，且从所述顶部凹槽延伸至外部。

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，还包括电连接器，其设置在所述底板的空腔内，所述电连接器的顶面和底面均设置有导电触点，所述顶面的导电触点与所述电路板底面上的导电触点电接触。