[发明专利]阵列基板在审
| 申请号： | 201910211629.3 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109872632A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 卢延涛 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;G09G3/20;H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接线 柔性电路板 阵列基板 金属线 并联 压降 栅极驱动电路 驱动芯片 显示面板 两层 走线 阻抗 | ||
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
第一连接线，用于连接驱动芯片和柔性电路板；
第二连接线，用于连接栅极驱动电路和柔性电路板；
其中，所述第一连接线和所述第二连接线中的至少一个为至少两层层叠设置的金属线并联。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一连接线包括并联设置的第一金属线与第二金属线，所述第一金属线与第二金属线为同一金属材料。
3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一连接线包括并联设置的第一金属线与第二金属线，所述第一金属线与第二金属线为不同金属材料。
4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，还包括第一金属层，所述第一金属线与第二金属线在第一金属层上的投影相同。
5.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，还包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属线设置于第一金属层，所述第二金属线设置于第二金属层。
6.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，还包括第一金属层和源漏极层，所述第一金属线设置于第一金属层，所述第二金属线设置于源漏极层。
7.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一连接线包括层叠并联设置的第一金属线、第二金属线和第三金属线，所述第一金属线、第二金属线、第三金属线均为不同金属材料。
8.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二连接线包括并联设置的第一金属线与第二金属线，所述第一金属线与第二金属线为不同金属材料。
9.如权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属线的材料包括钼、钛、铝钕合金中的至少一个，所述第二金属线的材料包括钼、钛、铝钕合金中的至少一个。
10.如权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属线与第二金属线通过过孔并联。
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