[发明专利]一种真空低温环境下红外辐射计用温度传感器安装方法在审
申请号: | 201910211829.9 | 申请日: | 2019-03-20 |
公开(公告)号: | CN111721424A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 张玉国;孙红胜;张鑫;吴柯萱;孙广尉 | 申请(专利权)人: | 北京振兴计量测试研究所 |
主分类号: | G01J5/02 | 分类号: | G01J5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100074 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 低温 环境 红外 辐射计 温度传感器 安装 方法 | ||
1.一种真空低温环境下红外辐射计用温度传感器安装方法,其特征在于:利用金属铟粉末作为封装材料,实现所述温度传感器与外标定源辐射板的连接。
2.根据权利要求1所述的一种真空低温环境下红外辐射计用温度传感器安装方法,其特征在于:将所述温度传感器与金属铟粉末同时放置在外标定源辐射板的安装孔内,加热使金属铟粉末熔化,待其冷却后,实现温度传感器通过凝固金属铟与辐射板的连接。
3.根据权利要求2所述的一种真空低温环境下红外辐射计用温度传感器安装方法,其特征在于:当金属铟粉末熔化时,周期性晃动消除液态金属铟粉末内的气泡。
4.根据权利要求3所述的一种真空低温环境下红外辐射计用温度传感器安装方法,其特征在于:采用多次重复添加金属铟粉末法,直至金属铟粉末将温度传感器与辐射板缝隙完全填充为止。
5.根据权利要求2-4所述的任一种真空低温环境下红外辐射计用温度传感器安装方法,其特征在于:采用真空密封防震胶对安装孔和温度传感器导线进行密封固定。
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