[发明专利]半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法

说明书

本发明提供了一种半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法，所述装置包括操作台面、设置于操作台面上方的压紧机构及设置于操作台面下方的驱动机构，所述操作台面上设置有用于放置预组装微型探针的定位卡槽，所述定位卡槽周圈分布有打槽机构，所述压紧机构压紧所述定位卡槽内的预组装微型探针后，所述驱动机构驱动所述打槽机构在预组装微型探针上做打槽动作。本发明的有益效果体现在：本发明适用于微型产品，解决了现有技术中效率低的问题。实现了自动化组装，结合视觉纠错系统，可以大大提高生产的良率。

技术领域

本发明属于微型探针组装加工技术领域，具体涉及半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法。

背景技术

随着国内半导体行业的发展，国内自主研发芯片的需求不断提高，很多电子产品过去的甚至现在的芯片都是由国外制作。根据中国2025智能制造蓝图，高性能芯片的国产化，已经作为国家战略被提到日程。其中高可靠芯片在生产制造中的测试环节，需要大量微型，高性能的弹簧测试探针。而现有探针的组装一般以手工操作为主，其工艺基本只能做1.0mm外径以上，同时，由于人工操作存在熟练程度的差异，其出错率较高，效率低下。而对于一些精密度高的芯片，其需要采用微型探针，外径在0.2mm-1.0mm之间，现有的人工操作无法满足需求。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

半导体芯片用微型探针组装装置，包括操作台面、设置于操作台面上方的压紧机构及设置于操作台面下方的驱动机构，所述操作台面上设置有用于放置预组装微型探针的定位卡槽，所述定位卡槽周圈分布有打槽机构，所述压紧机构压紧所述定位卡槽内的预组装微型探针后，所述驱动机构驱动所述打槽机构在预组装微型探针上做打槽动作。

优选地，所述打槽机构上设置有一连接机构，所述驱动机构带动所述连接机构运动，所述连接机构带动所述打槽机构在所述操作平台上进行滑动。

优选地，所述压紧机构设置于所述定位卡槽的正上方，所述压紧机构包括第一气缸及与所述第一气缸的气缸轴连接的压杆。

优选地，所述打槽机构包括设置于滑动槽内的滑块及设置于滑块一端的打槽针。

优选地，所述打槽机构设置有三个，分别围设于所述定位卡槽的周圈。

优选地，所述滑动槽的横截面呈箭头状，且所述滑动槽的箭头端均朝向定位卡槽。

优选地，所述驱动机构包括设置于操作台面下方的第二气缸，所述第二气缸上连接有一驱动杆，所述驱动杆顶端呈圆盘状，且所述圆盘状的底部设置有一驱动斜面。

优选地，连接机构包括设置于滑块后端的拉杆，所述拉杆上连接有第二拉杆，所述第二拉杆的下端穿设于操作台面的下方，设置于所述驱动斜面的下方。

优选地，所述拉杆延长线与所述操作台面呈夹角设置，且所述夹角小于90°，所述第二拉杆向外倾斜呈外摆设置。

优选地，以上任意所述的半导体芯片用微型探针组装装置的加工方法，包括如下步骤，

S1、将预组装完成的微型探针置于定位卡槽内；

S2、操作台面上方的压紧机构工作，第一气缸驱动所述压杆将S1中的微型探针进行压紧；

S3、第二气缸向下运动，带动所述驱动杆向下，所述驱动杆带动第二拉杆的底端外摆，所述第二拉杆的上端向内运动，驱动拉杆在水平向上运动；

S4、所述拉杆带动所述滑块及打槽针向产品方向运动，在产品表面完成打槽动作；

S5、所述第二气缸复位，带动驱动杆向上，从而带动第二拉杆复位；