[发明专利]一种电路基板及其制作方法和微发光二极管显示基板有效

专利信息
申请号: 201910212495.7 申请日: 2019-03-20
公开(公告)号: CN109920815B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 赵承潭 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 路基 及其 制作方法 发光二极管 显示
【权利要求书】:

1.一种电路基板,其特征在于,所述电路基板包括:

衬底基板,所述衬底基板上包括多个转印区域:

形成于所述转印区域的准直结构,所述准直结构用于支撑所述转印区域上的微发光二极管在转印过程中处于准直状态;

固定结构,所述固定结构设置于所述转印区域上,所述固定结构用于将准直状态的微发光二极管固定在所述转印区域;

所述准直结构为弹性结构,所述准直结构在受力时的弹性形变大于塑性形变;

所述固定结构为弹性结构,所述固定结构在受力时的塑性形变大于弹性形变。

2.根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于,所述准直结构包括至少两个挡墙,所述至少两个挡墙的顶端连接形成用于支撑所述微发光二极管的水平面。

3.根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于,所述准直结构包括封闭环状结构的挡墙。

4.根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于,所述固定结构为光固化胶或者热固化胶。

5.一种微发光二极管显示基板,其特征在于,包括多个微发光二极管,以及如权利要求1至4中任一项所述的电路基板,所述电路基板的每个转印区域上固定贴合一个微发光二极管。

6.一种电路基板的制作方法,其特征在于,用于制作如权利要求1至4中任一项所述的电路基板,所述方法包括:

在衬底基板上的每个转印区域上均形成准直结构,所述准直结构用于支撑所述转印区域上的微发光二极管在转印过程中处于准直状态。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述在衬底基板上的每个转印区域上均形成准直结构的步骤,包括:

在所述衬底基板上旋涂聚合物溶液并烘干,形成聚合物薄膜;

采用掩膜板对所述聚合物薄膜进行曝光,显影后得到所述准直结构。

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