[发明专利]光模块及光网络装置在审
| 申请号： | 201910212668.5 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109818677A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王魁;唐毅 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40;H04B10/27;G06F8/61 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张宁;刘芳 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光模块 焊盘 光网络装置 写入接口 写入 微控制单元MCU 印制电路板PCB 申请 | ||
1.一种光模块，其特征在于，包括：印制电路板PCB和微控制单元MCU；
其中，所述MCU设置在所述PCB上，所述PCB的表面上还设置有独立的焊盘，所述MCU的至少一个固件写入接口连接到所述焊盘，使得MCU固件通过所述焊盘写入所述MCU。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述PCB的表面上设置有一个所述焊盘和一个目标金手指，所述焊盘连接到所述MCU的第一固件写入接口，所述目标金手指连接到所述MCU的第二固件写入接口和其它接口；
对应地，所述MCU固件通过所述焊盘和所述目标金手指写入所述MCU。
3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述PCB的表面上设置有独立的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘连接到所述MCU的第一固件写入接口，所述第二焊盘连接到所述MCU的第二固件写入接口；
对应地，所述MCU固件通过所述第一焊盘和所述第二焊盘写入所述MCU。
4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述PCB的表面上设置有一个所述焊盘，所述焊盘连接到所述MCU的一个固件写入接口。
5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一固件写入接口与所述焊盘之间的连接线为数据线，所述第二固件写入接口与所述目标金手指之间的连接线为时钟线。
6.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一固件写入接口与所述焊盘之间的连接线为时钟线，所述第二固件写入接口与所述目标金手指之间的连接线为数据线。
7.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一固件写入接口与所述第一焊盘之间的连接线为数据线，所述第二固件写入接口与所述第二焊盘之间的连接线为时钟线。
8.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一固件写入接口与所述第一焊盘之间的连接线为时钟线，所述第二固件写入接口与所述第二焊盘之间的连接线为数据线。
9.一种光网络装置，其特征在于，包括：如权利要求1-8中任一项所述的光模块。
10.根据权利要求9所述的光网络装置，其特征在于，所述光网络装置为光网络单元ONU或光线路终端OLT。
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