[发明专利]半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

封装基板；

第一半导体芯片，位于所述封装基板上；以及

第二半导体芯片，位于所述第一半导体芯片上，

其中，所述第一半导体芯片包括：

芯片基板，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面是无源表面；

多个第一芯片焊盘，位于所述封装基板和所述芯片基板的所述第一表面之间并且将所述第一半导体芯片电连接到所述封装基板；

多个第二芯片焊盘，设置在所述芯片基板的所述第二表面上，并且位于所述第二半导体芯片和所述芯片基板的所述第二表面之间；

多个再分布线，位于所述芯片基板的所述第二表面上，所述再分布线电连接到所述第二半导体芯片的无源表面；以及

多个第一接合线，将所述多个再分布线电连接到所述封装基板，以及

其中，所述第二半导体芯片包括穿透所述第二半导体芯片的通孔，以及

其中，所述半导体封装还包括：

第三半导体芯片，位于所述第二半导体芯片上，所述第三半导体芯片通过所述通孔电连接到所述第一半导体芯片；以及

焊料球，在所述第二半导体芯片和所述第三半导体芯片之间电连接到所述通孔。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述多个第二芯片焊盘与所述第二半导体芯片竖直地重叠，以及

其中，所述多个再分布线对应地连接到所述多个第二芯片焊盘。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述第二半导体芯片包括与所述第一半导体芯片相邻的第一表面和与所述第二半导体芯片的所述第一表面相对的第二表面，以及

其中，所述多个再分布线通过设置在所述多个第二芯片焊盘和所述第二半导体芯片的所述第一表面之间的多个连接构件电连接到所述第二半导体芯片。

4.根据权利要求2所述的半导体封装，其中：

所述再分布线从所述第二芯片焊盘向所述芯片基板的侧表面延伸，

所述再分布线的第一端与所述第二芯片焊盘接触，以及

在所述芯片基板的所述第二表面上，所述再分布线的与所述第一端相对的第二端与所述芯片基板的所述侧表面相邻。

5.根据权利要求4所述的半导体封装，其中，所述第二半导体芯片包括与所述第一半导体芯片相邻的第一表面和与所述第二半导体芯片的所述第一表面相对的第二表面，以及

其中，所述多个再分布线通过设置在所述第二半导体芯片的所述第二表面和所述多个再分布线的所述第二端之间的多个连接构件电连接到所述第二半导体芯片。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一半导体芯片还包括与所述芯片基板的所述第一表面相邻的集成电路区，

其中，包括在所述集成电路区中的内部电路电连接到所述多个第一芯片焊盘中的对应第一芯片焊盘，以及

其中，所述再分布线与所述集成电路区间隔开。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：多个端子，设置在所述封装基板和所述芯片基板的所述第一表面之间，并且通过所述多个第一芯片焊盘将所述第一半导体芯片电连接到所述封装基板。

8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述再分布线通过包括焊料球、焊料凸块或接合线在内的连接构件电连接到所述第二半导体芯片。