[发明专利]光伏组件层叠的对位方法、层叠方法和控制装置在审
申请号: | 201910213068.0 | 申请日: | 2019-03-20 |
公开(公告)号: | CN111739831A | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 陈克栋;胡罗生 | 申请(专利权)人: | 广东汉能薄膜太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/05;H01L21/67 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 李蒙蒙;龙洪 |
地址: | 517000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 层叠 对位 方法 控制 装置 | ||
本申请公开一种光伏组件层叠的对位方法、层叠方法和控制装置。该层叠方法包括:根据第一层叠组件的边缘信息,提取第一对位参考基准,第一层叠组件包括层叠设置的背板、第一胶膜和光伏电池;根据第二层叠组件的密封胶条的边缘信息,提取第二对位参考基准,第二层叠组件包括前板、第二胶膜和密封胶条;根据第一对位参考基准、第二对位参考基准以及第一对位参考基准和第二对位参考基准的目标位置关系,调整第一层叠组件与第二层叠组件对位。该光伏组件层叠的对位方法中,提取第一层叠组件和第二层叠组件的边缘信息为对位参考基准,进行对位,提高了定位精度,保证了第一层叠组件与第二层叠组件边缘的配合度。
技术领域
本申请涉及光伏组件制造技术领域,更具体地,涉及一种光伏组件层叠的对位方法、光伏组件的层叠方法和光伏组件层叠设备的控制装置。
背景技术
现有技术中,光伏组件包括依次设置的背板、第一胶膜、光伏电池、第二胶膜和前板,以及位于光伏组件周边且粘接于前板和背板之间的密封胶条,第一胶膜、光伏电池和第二胶膜位于密封胶条的内边缘内侧。
生产曲面光伏组件的过程中,光伏组件各层结构依次铺设,再进行压合。但在铺设的过程中,密封胶条与胶膜容易接触,减少光伏组件边缘有效的密封宽度,造成产品报废。
发明内容
为了解决在铺设的过程中,密封胶条与胶膜容易接触的问题,本申请提供了一种光伏组件层叠的对位方法,利用根据第二层叠组件和第一层叠组件的边缘信息确定的对位参考基准进行定位,提高了定位精度,有利于保证第一层叠组件与第二层叠组件的边缘的配合度,避免了密封胶条与胶膜接触造成的产品报废问题。
为了达到本申请的目的,本申请采用如下技术方案:
一种光伏组件层叠的对位方法,包括:
根据第一层叠组件的边缘信息,提取第一对位参考基准,所述第一层叠组件包括层叠设置的背板、第一胶膜和光伏电池;
根据第二层叠组件的密封胶条的边缘信息,提取第二对位参考基准,所述第二层叠组件包括前板、第二胶膜和密封胶条;
根据所述第一对位参考基准、第二对位参考基准以及第一对位参考基准和第二对位参考基准的目标位置关系,调整所述第一层叠组件与第二层叠组件对位。
一种光伏组件的层叠方法,包括:
采用上文所述的对位方法对第一层叠组件和第二层叠组件进行对位;
对第一层叠组件和第二层叠组件进行预压固定。
一种光伏组件层叠设备的控制装置,采用上文所述的光伏组件的对位方法,所述控制装置包括:
第一确定单元,用于根据第一层叠组件的边缘信息,提取第一对位参考基准,所述第一层叠组件包括层叠设置的背板、第一胶膜和光伏电池;
第二确定单元,用于根据第二层叠组件的密封胶条的边缘信息,提取第二对位参考基准,所述第二层叠组件包括前板、第二胶膜和密封胶条;和
对位单元,用于根据所述第一对位参考基准、第二对位参考基准以及第一对位参考基准和第二对位参考基准的目标位置关系,调整所述第一层叠组件与第二层叠组件对位。
该光伏组件层叠的对位方法中,根据第一层叠组件的边缘信息和第二层叠组件的密封胶条的边缘信息,提取第一参考基准和第二参考基准,并根据设定的第一参考基准和第二参考基准的目标位置关系,调整第一层叠组件与第二层叠组件对位。相比于通过背板上的某一中心线进行定位的技术方案,本申请实施例的技术方案,利用第一层叠组件和第二层叠组件的边缘进行定位,定位精度提高,有利于保证第一层叠组件与第二层叠组件的边缘的配合度,避免了密封胶条与胶膜接触造成的产品报废问题。
本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造