[发明专利]一种金属化陶瓷通孔基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201910213687.X | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109890135A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 徐建卫;徐艳;汪鹏 | 申请（专利权）人： | 上海矽安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 王立武 |
| 地址： | 200000 上海市徐汇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贯穿孔 金属化陶瓷 导电浆料 基板 通孔 金属线路 陶瓷基片 填塞 制备 陶瓷基片正面 烧结变形 电连接 贯穿 溅镀 浆料 填满 填充 | ||
1.一种金属化陶瓷通孔基板，其特征在于：包括陶瓷基片和设置于陶瓷基片正面和/或背面的金属线路，陶瓷基片开设有贯穿其正面及背面的贯穿孔，所述贯穿孔内填塞设有与金属线路电连接的导电浆料。
2.根据权利要求1所述的一种金属化陶瓷通孔基板，其特征在于：所述贯穿孔的直径为20-200um。
3.根据权利要求1所述的一种金属化陶瓷通孔基板，其特征在于：所述导电浆料包含但不限于银胶、铝胶和导电石墨浆料中的一种浆料或两种以上的组合浆料。
4.根据权利要求1所述的一种金属化陶瓷通孔基板，其特征在于：所述陶瓷基片包含但不限于氮化铝材料或氧化铝材料。
5.根据权利要求1所述的一种金属化陶瓷通孔基板，其特征在于：所述导电浆料通过加热固化于贯穿孔内。
6.一种如权利要求1-5任一权利要求所述的金属化陶瓷通孔基板的制备方法，其特征在于：包括下列步骤：
(1)在陶瓷基片上开贯穿孔；
(2)陶瓷基片表面刷具有流动性的导电浆料，导电浆料在毛细管力的作用下进入贯穿孔形成填充；
(3)利用刮刀加擦拭的方法去除陶瓷基片表面的导电浆料；
(4)加热固化导电浆料；
(5)在陶瓷基片表面印刷与导电浆料电连接的金属线路。
7.根据权利要求6所述的一种金属化陶瓷通孔基板的制备方法，其特征在于：在步骤(2)中，通过挤压或负压抽吸的方式使导电浆料进入并填塞贯穿孔。
8.根据权利要求6所述的一种金属化陶瓷通孔基板的制备方法，其特征在于：在步骤(4)和步骤(5)之间，对陶瓷基片表面进行抛光处理。
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