[发明专利]一种双面对准的视觉系统及对准方法有效
申请号: | 201910213737.4 | 申请日: | 2019-03-20 |
公开(公告)号: | CN109950191B | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 程海林 | 申请(专利权)人: | 纳研科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G03F9/00 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;尹一凡 |
地址: | 201318 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 对准 视觉 系统 方法 | ||
1.一种双面对准的视觉系统,用于实现空间上相对的两个被测物的对准功能,其特征在于,包括:
相对的两个调整台,所述调整台相对的两个面上放置被测物A和被测物B;其中,所述被测物A和被测物B相对的表面上具有可用于视觉成像的图形,所述调整台调整位于所述被测物A和被测物B的X轴、Y轴和Z轴上位置以及竖直方向上的倾斜角度;
对准测量单元,包括反射组件、转像组件、分光组件、成像前组、分束组件、成像后组、照明组件和光电转换组件;其中,所述反射组件位于所述被测物A和被测物B之间,所述分光组件位于所述反射组件的一侧,所述转像组件位于所述反射组件和分光组件之间,且位于其中一个被测物的光路上,所述成像前组位于
所述分光组件的另一侧,所述成像前组远离分光组件的一侧依次为分束组件、成像后组和光电转换组件;所述成像前组、分束组件、成像后组和光电转换组件作为主成像光路,用于对分光组件汇集的两个光路同时进行成像;所述反射组件、转像组件和分光组件,用于将被测物A和被测物B的光路汇集到分光组件中形成转折测量光路;所述照明组件发射的入射光依次经过所述分束组件和成像前组进入所述分光组件中被分为两个方向上的入射光,两个方向上的入射光分别经过反射组件到达被测物A和被测物B;从而使得被测物A和被测物B上的图形分别经过反射组件、分光组件、成像前组、分束组件和成像后组成像于所述光电转换组件上,并重叠显示在显示单元上,其中一个被测物上的图形经过所述反射组件和转像组件后被翻转180度,从而使得被测物A和被测物B中的两个成镜像关系的图形在显示单元上重合;
其中,所述转像组件为具有一个直角的五角棱镜,所述直角五角棱镜的一个直角边水平配置于所述分光组件的上方,所述五角棱镜的另一直角边靠近所述反射组件的一侧;
辅助对位单元,所述辅助对位单元位于所述分光组件的上方或下方,所述辅助对位单元发射的激光依次经过所述分光组件、直角五角棱镜和反射组件,在被测物A和被测物B的中心形成对位光斑;
显示单元,用于在对准测量单元工作时将被测物A和被测物B对准之后的图形显示出来,所述调整台用于调整所述被测物A和被测物B对准之后的图形的重合度,以及在辅助对位单元工作时,根据被测物A和被测物B的中心形成对位光斑,调整所述被测物A和被测物B的位置。
2.根据权利要求1所述的一种双面对准的视觉系统,其特征在于,所述照明组件包括转折组件和照明后组,所述照明后组、转折组件,同时和主成像光路共用成像前组,使得照明后组发射的入射光依次经过转折组件和分束组件和成像前组,再进入分光组件中。
3.根据权利要求1所述的一种双面对准的视觉系统,其特征在于,所述辅助对位单元包括激光光源和转折棱镜,激光光源发射的激光经过转折棱镜进入分光组件、直角五角棱镜和反射组件中,激光光源发射的激光借用成像光路的分束组件进入成像系统,最后在被测物A和被测物B上形成光束直径较小的对位光斑,引导被测物上的图形进入显示单元中。
4.根据权利要求1所述的一种双面对准的视觉系统,其特征在于,所述反射组件为直角棱镜,且所述直角棱镜的直角正对所述分光组件,使得所述被测物A和被测物B上的光线经过所述直角棱镜沿相同方向进入所述分光组件中。
5.根据权利要求1所述的一种双面对准的视觉系统,其特征在于,所述反射组件包括两个反射镜或者直角棱镜,且所述被测物A和被测物B上的光线经过各自对应的直角棱镜或反射镜沿相同方向进入所述分光组件中。
6.根据权利要求1所述的一种双面对准的视觉系统,其特征在于,所述分光组件上设置分束膜,用于将入射光拆分为两路。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造