[发明专利]一种印制电路板的制作方法、印制电路板及电子设备

权利要求书

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印制电路板包括器件层和多层布线层，所述器件层上布置第一预设数目焊球阵列封装BGA芯片，所述方法包括：

将布线所需的背钻孔分为第二预设数目类别；

根据所述第二预设数目类别确定包含所述背钻孔的布线层的总层数；

以所述器件层为第一层，按照所述背钻孔的深度由深至浅的顺序依次进行逐层布线；先布线的所述布线层的所述背钻孔靠近所述BGA芯片，后布线的布线层的所述背钻孔远离所述BGA芯片；

所述根据所述第二预设数目类别确定包含所述背钻孔的布线层的总层数包括：

每层所述布线层至多包括第四预设数目的背钻孔；

根据所述第二预设数目类别中的每一类包含的背钻孔数目与所述第四预设数目的数量关系，确定所述第二预设数目类别中的每一类所需布线层的层数，进而确定包含所述背钻孔的布线层的总层数；

所述将布线所需的背钻孔分为第二预设数目类别包括：

预先获取布线所需的第三预设数目的所述背钻孔；

将所述第三预设数目的所述背钻孔按照孔的深度分为第二预设数目类别；所述第二预设数目类别中的每一类至少包括一个背钻孔。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，当存在不包含所述背钻孔的布线层时，布线层的总层数为包含所述背钻孔的布线层的总层数与不包含所述背钻孔的布线层总层数之和。

3.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，当存在不包含背钻孔的布线层时，在对包含所述背钻孔的布线层进行布线之前，所述方法还包括：

对所述不包含所述背钻孔的布线层优先布线。

4.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，对包含背钻孔的布线层布线时，布线层的走线方向为远离所述BGA芯片的方向。

5.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：器件层和多层布线层；所述器件层上布置焊球阵列封装BGA芯片；所述印制电路板采用权利要求1-4任一项所述的方法制作。

6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备上的全部或部分印制电路板采用权利要求1-4任一项所述的方法制作。