[发明专利]负极箔的生产工艺及负极箔和聚合物固态铝电解电容器

权利要求书

1.一种负极箔的生产工艺，其包括如下步骤：

S1、选择铝基材，其中铝含量为99.0%～99.9%；

S2、形成电介质层工序，其包括如下步骤：a）、制备浆料；b）、将浆料涂覆在铝基材表面形成涂层；c）、碳化处理；

其特征在于：

步骤a）中制备浆料过程如下：选取阀金属的氧化物电介质颗粒、金属颗粒、有机树脂、分散剂及溶剂按质量比为 1∶0.05～0.2∶0.1 ～1∶0.0001～0.01∶5～50 进行配料并搅拌混匀；

在形成步骤b）中所述涂层之前，先对所述铝基材表面进行蚀刻处理以形成孔洞，其中孔洞的孔径为50～500nm、孔深为100～1000nm；

在进行步骤c）之前，将涂层表面进行干燥，接着送入轧制机，将涂层压入孔洞并压实在孔洞和铝基材表面，其中轧制后形成在铝基材表面涂层的厚度为轧制之前形成在铝基材表面涂层厚度的 50%～80%。

2.根据权利要求1所述负极箔的生产工艺，其特征在于：所述铝基材表面蚀刻处理过程为：将选用的铝基材放入浓度为0.1～4mol/L，温度20～100℃的盐酸溶液中浸泡 5～60s，接着采用2wt%～4wt%硝酸水溶液进行洗涤，然后再用清水冲洗并干燥。

3.根据权利要求1或2所述负极箔的生产工艺，其特征在于：所述孔洞在所述铝基材表面上分布的密度为1×10³～9×10⁵个/cm²。

4.根据权利要求1所述负极箔的生产工艺，其特征在于：所述孔洞的孔径为100～300nm；所述孔洞的孔深为400～700nm。

5.根据权利要求1所述负极箔的生产工艺，其特征在于：轧制后形成在铝基材表面涂层的厚度为0.5～5μm。

6.根据权利要求1所述负极箔的生产工艺，其特征在于：所述阀金属的氧化物电介质颗粒平均粒径为10～500nm，且所述阀金属为镁、钍、镉、钨、锡、钽、钛、铪、锆及铌中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述负极箔的生产工艺，其特征在于：所述金属颗粒的平均粒径为5～100nm，且为银、金、镍、铜、钛、钴、锆及铬中的一种或多种。

8.权利要求1所述负极箔的生产工艺，其特征在于：在进行步骤c）之前，在100～300℃的高温炉中，干燥10～300 s以完成涂层表面的干燥。

9.一种如权利要求1至8中任一项权利要求所述负极箔的生产工艺所制成的负极箔，所述的负极箔包括表面具有所述孔洞的铝基材、压实在孔洞和铝基材表面的电介质层。

10.一种聚合物固态铝电解电容器，其包括芯包，其特征在于：所述芯包包括如权利要求9所述的负极箔。